基本信息:
- 专利标题： 用於高溫處理的腔室襯墊
- 专利标题（英）：CHAMBER LINER FOR HIGH TEMPERATURE PROCESSING
- 专利标题（中）：用于高温处理的腔室衬垫
- 申请号：TW108147345 申请日：2017-02-20
- 公开(公告)号：TW202014550A 公开(公告)日：2020-04-16
- 发明人： 巴魯札 桑傑夫 , BALUJA, SANJEEV , 段 仁官 , DUAN, REN-GUAN , 葛許 卡亞吉特 , GHOSH, KALYANJIT
- 申请人： 美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 美商應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 李世章; 彭國洋
- 优先权： 62/313,229 20160325
- 主分类号： C23C16/44
- IPC分类号： C23C16/44 ; C23C16/455 ; C23C16/458
摘要：
於此揭露的實施例一般相關於用於在處理腔室中高溫處理基板的腔室襯墊。處理腔室利用惰性底部沖洗流動以屏蔽基板支撐件隔離鹵素反應物，使得基板支撐件可被加熱至大於約攝氏650度的溫度。腔室襯墊控制流動分佈曲線，使得沉積期間，底部沖洗流動限制反應物及副產物在基板支撐件下方沉積。在清理處理期間，底部沖洗流動限制鹵素反應物接觸基板支撐件。因而，腔室襯墊包含錐狀內表面，具有向內的角度以引導沖洗氣體環繞基板支撐件的邊緣及減低在基板支撐件下方及邊緣上的沉積。
摘要（中）：
于此揭露的实施例一般相关于用于在处理腔室中高温处理基板的腔室衬垫。处理腔室利用惰性底部冲洗流动以屏蔽基板支撑件隔离卤素反应物，使得基板支撑件可被加热至大于约摄氏650度的温度。腔室衬垫控制流动分布曲线，使得沉积期间，底部冲洗流动限制反应物及副产物在基板支撑件下方沉积。在清理处理期间，底部冲洗流动限制卤素反应物接触基板支撑件。因而，腔室衬垫包含锥状内表面，具有向内的角度以引导冲洗气体环绕基板支撑件的边缘及减低在基板支撑件下方及边缘上的沉积。