基本信息:
- 专利标题： 電容器結構及其製造方法
- 专利标题（英）：CAPACITOR STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（中）：电容器结构及其制造方法
- 申请号：TW106119200 申请日：2017-06-09
- 公开(公告)号：TW201904077A 公开(公告)日：2019-01-16
- 发明人： 朴哲秀 , PARK, CHEOL SOO , 陳明堂 , CHEN, MING-TANG , 王春傑 , WANG, CHUN-CHIEH
- 申请人： 華邦電子股份有限公司 , WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 当前专利权人： 華邦電子股份有限公司,WINBOND ELECTRONICS CORP.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理人： 葉璟宗; 詹東穎; 劉亞君
- 主分类号： H01L29/92
- IPC分类号： H01L29/92 ; H01L21/70
摘要：
一種電容器結構，包括：基底、杯狀下電極、頂支撐層、電容介電層以及上電極。杯狀下電極位於基底上。頂支撐層環繞所述杯狀下電極的上部。所述頂支撐層的材料為高介電常數材料。電容介電層覆蓋所述杯狀下電極的表面與所述頂支撐層的表面。上電極覆蓋所述電容介電層的表面。
摘要（中）：
一种电容器结构，包括：基底、杯状下电极、顶支撑层、电容介电层以及上电极。杯状下电极位于基底上。顶支撑层环绕所述杯状下电极的上部。所述顶支撑层的材料为高介电常数材料。电容介电层覆盖所述杯状下电极的表面与所述顶支撑层的表面。上电极覆盖所述电容介电层的表面。