基本信息:
- 专利标题： 壓縮成形用液狀樹脂組成物及電子零件裝置
- 专利标题（英）：LIQUID RESIN COMPOSITION FOR COMPRESSION MOLDING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
- 专利标题（中）：压缩成形用液状树脂组成物及电子零件设备
- 申请号：TW107118807 申请日：2018-05-31
- 公开(公告)号：TW201902975A 公开(公告)日：2019-01-16
- 发明人： 井上英俊 , INOUE, HIDETOSHI , 松崎隆行 , MATSUZAKI, TAKAYUKI , 高橋寿登 , TAKAHASHI, HISATO , 上村剛 , KAMIMURA, TSUYOSHI , 吉井東之 , YOSHII, HARUYUKI
- 申请人： 日商日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. , 日商納美仕股份有限公司 , NAMICS CORPORATION
- 专利权人： 日商日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.,日商納美仕股份有限公司,NAMICS CORPORATION
- 当前专利权人： 日商日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.,日商納美仕股份有限公司,NAMICS CORPORATION
- 代理人： 葉璟宗; 卓俊傑
- 优先权： 2017-108716 20170531
- 主分类号： C08G59/20
- IPC分类号： C08G59/20 ; C08G59/40 ; C08K7/18 ; C09K3/10 ; H01L23/29
摘要：
壓縮成形用液狀樹脂組成物包含（A）脂肪族環氧化合物、（B）分子中具有芳香環的環氧化合物、（C）含氮的雜環化合物及（D）無機填充劑。
摘要（中）：
压缩成形用液状树脂组成物包含（A）脂肪族环氧化合物、（B）分子中具有芳香环的环氧化合物、（C）含氮的杂环化合物及（D）无机填充剂。