专利号TW106143642 | 負型感光性樹脂組成物、樹脂膜及電子裝置

专利标题：負型感光性樹脂組成物、樹脂膜及電子裝置
专利标题（英）：NEGATIVE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM AND ELECTRONIC DEVICE
专利标题（中）：负型感光性树脂组成物、树脂膜及电子设备
申请号：TW106143642 申请日：2017-12-13
公开(公告)号：TW201835128A 公开(公告)日：2018-10-01
发明人：池田陽雄 , IKEDA, HARUO
申请人：日商住友電木股份有限公司 , SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
专利权人：日商住友電木股份有限公司,SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
当前专利权人：日商住友電木股份有限公司,SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
代理人：周良謀; 周良吉
优先权： 2017-002022 20170110
主分类号： C08F232/08
IPC分类号： C08F232/08 ; C08F222/00 ; G03F7/004 ; G03F7/038 ; H01L21/027

摘要：

本發明的負型感光性樹脂組成物包含係共聚物之聚合物、交聯劑及光敏劑。其中，共聚物包含經含有末端不飽和碳雙鍵之官能基取代之降莰烯型結構單元、經羧基取代之降莰烯型結構單元、及來自於馬來酸酐、馬來酸酐衍生物、馬來醯亞胺或馬來醯亞胺衍生物的結構單元。

摘要（中）：

本发明的负型感光性树脂组成物包含系共聚物之聚合物、交联剂及光敏剂。其中，共聚物包含经含有末端不饱和碳双键之官能基取代之降莰烯型结构单元、经羧基取代之降莰烯型结构单元、及来自于马来酸酐、马来酸酐衍生物、马来酰亚胺或马来酰亚胺衍生物的结构单元。

Espacenet

C	化学；冶金
--C08	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
----C08F	仅用碳—碳不饱和键反应得到的高分子化合物
------C08F232/00	环状化合物的共聚物，该环状化合物侧链上没有不饱和脂族基，而在碳环系中具有1个或更多的碳—碳双键
--------C08F232/08	.有稠环

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