基本信息:
- 专利标题： 樹脂薄片
- 专利标题（中）：树脂薄片
- 申请号：TW106144360 申请日：2017-12-18
- 公开(公告)号：TW201834865A 公开(公告)日：2018-10-01
- 发明人： 土生剛志 , HABU, TAKASHI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 飯野智絵 , IINO, CHIE , 砂原肇 , SUNAHARA, HAJIME
- 申请人： 日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
- 专利权人： 日商日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： 日商日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2016-255882 20161228
- 主分类号： B32B27/38
- IPC分类号： B32B27/38 ; B32B27/20 ; B32B27/30 ; H01L23/29 ; H01L23/31 ; H03H3/08
摘要：
本發明提供可抑制進入電子裝置與黏著物之間的中空部的樹脂的量在每個封裝體中發生偏差的樹脂薄片。樹脂薄片具有最外層與最內層，最外層包含無機填料與熱可塑性樹脂，無機填料的含量相對於最外層全體為85重量%以上，熱可塑性樹脂的含量相對於最外層的樹脂成分全體為15重量%以下，最內層包含重量平均分子量為80萬以上的含官能基之熱可塑性樹脂，含官能基之熱可塑性樹脂的含量相對於最內層的樹脂成分全體為90重量%以上。
摘要（中）：
本发明提供可抑制进入电子设备与黏着物之间的中空部的树脂的量在每个封装体中发生偏差的树脂薄片。树脂薄片具有最外层与最内层，最外层包含无机填料与热可塑性树脂，无机填料的含量相对于最外层全体为85重量%以上，热可塑性树脂的含量相对于最外层的树脂成分全体为15重量%以下，最内层包含重量平均分子量为80万以上的含官能基之热可塑性树脂，含官能基之热可塑性树脂的含量相对于最内层的树脂成分全体为90重量%以上。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B27/00 | 实质上由合成树脂组成的层状产品 |
| --------B32B27/38 | .含有环氧树脂 |