基本信息:
- 专利标题： 研磨方法及研磨裝置
- 专利标题（中）：研磨方法及研磨设备
- 申请号：TW107120666 申请日：2013-09-16
- 公开(公告)号：TW201832867A 公开(公告)日：2018-09-16
- 发明人： 戶川哲二 , TOGAWA,TETSUJI , 吉田篤史 , YOSHIDA,ATSUSHI , 山下道義 , YAMASHITA,MICHIYOSHI
- 申请人： 日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
- 专利权人： 日商荏原製作所股份有限公司,EBARA CORPORATION
- 当前专利权人： 日商荏原製作所股份有限公司,EBARA CORPORATION
- 代理人： 陳傳岳; 郭雨嵐; 鍾文岳
- 优先权： 2012-209500 20120924;2012-210650 20120925
- 主分类号： B24B21/06
- IPC分类号： B24B21/06 ; B24B9/06 ; H01L21/304
摘要：
本發明提供一種研磨方法，可形成光滑的垂直面於晶圓邊緣部。本發明的研磨方法一種研磨方法，使基板W旋轉；進行第一研磨步驟，使研磨帶38的一部分從按壓墊51向著基板W半徑方向內側突出的狀態下，以按壓墊51壓抵研磨帶38於基板W邊緣部並研磨該基板W邊緣部，同時沿著按壓墊51折彎研磨帶38的一部分；以及進行第二研磨步驟，將被折彎的研磨帶38的一部分，藉由以按壓墊51向著基板W的半徑方向內側按壓，以研磨帶38進一步研磨基板W邊緣部。
摘要（中）：
本发明提供一种研磨方法，可形成光滑的垂直面于晶圆边缘部。本发明的研磨方法一种研磨方法，使基板W旋转；进行第一研磨步骤，使研磨带38的一部分从按压垫51向着基板W半径方向内侧突出的状态下，以按压垫51压抵研磨带38于基板W边缘部并研磨该基板W边缘部，同时沿着按压垫51折弯研磨带38的一部分；以及进行第二研磨步骤，将被折弯的研磨带38的一部分，借由以按压垫51向着基板W的半径方向内侧按压，以研磨带38进一步研磨基板W边缘部。
公开/授权文献:
- TWI680031B 研磨方法及研磨裝置 公开/授权日：2019-12-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B21/00 | 使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件 |
| --------B24B21/04 | .用于磨削平面 |
| ----------B24B21/06 | ..包括在有限接触面积上使砂带压到工件上的部件，如滑越全部被磨面积的导向件 |