基本信息:
- 专利标题： 銅合金粉末、積層造形物之製造方法及積層造形物
- 专利标题（英）：COPPER ALLOY POWDER, METHOD OF PRODUCING ADDITIVELY-MANUFACTURED ARTICLE, AND ADDITIVELY-MANUFACTURED ARTICLE
- 专利标题（中）：铜合金粉末、积层造形物之制造方法及积层造形物
- 申请号：TW106135259 申请日：2017-10-16
- 公开(公告)号：TW201823481A 公开(公告)日：2018-07-01
- 发明人： 坪田龍介 , TSUBOTA, RYUSUKE , 岡陽平 , OKA, YOHEI , 岡本啟 , OKAMOTO, AKIRA , 中本貴之 , NAKAMOTO, TAKAYUKI , 菅原貴広 , SUGAHARA, TAKAHIRO , 四宮徳章 , SHINOMIYA, NARUAKI , 武村守 , TAKEMURA, MAMORU , 內田壮平 , UCHIDA, SOHEI
- 申请人： 日商達誼恆股份有限公司 , DAIHEN CORPORATION , 地方獨立行政法人大阪產業技術研究所 , OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
- 专利权人： 日商達誼恆股份有限公司,DAIHEN CORPORATION,地方獨立行政法人大阪產業技術研究所,OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
- 当前专利权人： 日商達誼恆股份有限公司,DAIHEN CORPORATION,地方獨立行政法人大阪產業技術研究所,OSAKA RESEARCH INSTITUTE OF INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 特願2016-208895 20161025;特願2017-111709 20170606;特願2017-193374 20171003
- 主分类号： C22C9/00
- IPC分类号： C22C9/00 ; C22C9/06 ; B22F3/10 ; B33Y70/00 ; B33Y10/00 ; B33Y80/00
摘要：
本發明之銅合金粉末係積層造形用之銅合金粉末。銅合金粉末含有多於1.00質量%且2.80質量%以下之鉻、及其餘部分之銅。
摘要（中）：
本发明之铜合金粉末系积层造形用之铜合金粉末。铜合金粉末含有多于1.00质量%且2.80质量%以下之铬、及其余部分之铜。