基本信息:
- 专利标题： 堆疊式傳輸線
- 专利标题（英）：STACKED TRANSMISSION LINE
- 专利标题（中）：堆栈式传输线
- 申请号：TW106119050 申请日：2017-06-08
- 公开(公告)号：TW201816972A 公开(公告)日：2018-05-01
- 发明人： 黃 少武 , HUANG SHAOWU , 迪拉克魯茲 賈維爾A , DELACRUZ, JAVIER A. , 哈巴 貝爾格森 , HABA, BELGACEM
- 申请人： 英帆薩斯公司 , INVENSAS CORPORATION
- 专利权人： 英帆薩斯公司,INVENSAS CORPORATION
- 当前专利权人： 英帆薩斯公司,INVENSAS CORPORATION
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 15/192,549 20160624
- 主分类号： H01L23/528
- IPC分类号： H01L23/528 ; H01L27/02
摘要：
本發明提供一種堆疊式多層傳輸線。該堆疊式傳輸線包括至少一對導電跡線，每一導電跡線具有電耦合至其上的複數個導電短線。該等短線安置於不同於該等導電跡線的一或多個單獨空間層中。
摘要（中）：
本发明提供一种堆栈式多层传输线。该堆栈式传输线包括至少一对导电迹线，每一导电迹线具有电耦合至其上的复数个导电短线。该等短线安置于不同于该等导电迹线的一或多个单独空间层中。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/522 | ..包含制作在半导体本体上的多层导电的和绝缘的结构的外引互连装置的 |
| ------------H01L23/528 | ...互连结构的布置 |