基本信息:
- 专利标题： 劃線頭及劃線方法
- 专利标题（英）：Scribing head and scribing method capable of suppressing scattering of generated chips during scribing or dividing after scribing to prevent the chips from being attached to the glass plate
- 专利标题（中）：划线头及划线方法
- 申请号：TW106124713 申请日：2017-07-24
- 公开(公告)号：TW201806720A 公开(公告)日：2018-03-01
- 发明人： 坂東和明 , BANDO, KAZUAKI
- 申请人： 坂東機工股份有限公司 , BANDO KIKO CO., LTD.
- 专利权人： 坂東機工股份有限公司,BANDO KIKO CO., LTD.
- 当前专利权人： 坂東機工股份有限公司,BANDO KIKO CO., LTD.
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 特願2016-163068 20160823;特願2017-118098 20170615
- 主分类号： B26D7/27
- IPC分类号： B26D7/27 ; B26D7/34 ; C03B33/10 ; B28D5/04
摘要：
劃線裝置A係藉由利用超音波振盪機噴嘴裝置15產生之霧氣9使切割輪13、劃線點22、切割輪行進前之加工面18及行進後之加工面23上所形成之劃線槽12成為濕狀態，且藉由在霧氣9之噴霧內進行劃線槽加工，而抑制所產生之切屑飛散。
摘要（中）：
划线设备A系借由利用超音波振荡机喷嘴设备15产生之雾气9使切割轮13、划线点22、切割轮行进前之加工面18及行进后之加工面23上所形成之划线槽12成为湿状态，且借由在雾气9之喷雾内进行划线槽加工，而抑制所产生之切屑飞散。
摘要（英）：
A scribing device A utilizes a mist 9 generated by an ultrasonic oscillator spray nozzle device 15 to make a cutter wheel 13, a scribing point 22, a machining surface 18, immediately before the cutter wheel advances, and a scribing groove 12 formed on a machining surface 23, immediately after the cutter wheel advances, into a wet state, and performs scribing groove processing in the spray of the mist 9, so as to suppress scattering of generated chips.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B26 | 手动切割工具；切割；切断 |
| ----B26D | 切割；用于切断，例如切割、打孔、冲孔、冲裁的机器的通用零件 |
| ------B26D7/00 | 用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件 |
| --------B26D7/27 | .完成与切割结合的其他操作的装置 |