基本信息:
- 专利标题： 半導體裝置及其製造方法
- 专利标题（英）：Semiconductor device and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：半导体设备及其制造方法
- 申请号：TW105119535 申请日：2016-06-22
- 公开(公告)号：TW201740523A 公开(公告)日：2017-11-16
- 发明人： 李瓊延 , LEE, KYOUNG YEON , 李泰勇 , LEE, TAE YONG , 新閔哲 , SHIN, MIN CHUL , 歐瑟門 , OH, SE MAN
- 申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 专利权人： 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 当前专利权人： 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 15/150,342 20160509
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48
摘要：
一種半導體裝置和一種製造半導體裝置的方法。作為非限制性實例，本發明的各種態樣提供一種半導體裝置及一種其製造方法，所述半導體裝置包括：基板，其包含介電層；至少一個導電跡線和導電凸塊襯墊，其形成於所述介電層的一個表面上；和保護層，其覆蓋所述至少一個導電跡線和導電凸塊襯墊，所述至少一個導電凸塊襯墊具有通過所述保護層暴露的一端；和半導體晶粒，其電連接到所述基板的所述導電凸塊襯墊。
摘要（中）：
一种半导体设备和一种制造半导体设备的方法。作为非限制性实例，本发明的各种态样提供一种半导体设备及一种其制造方法，所述半导体设备包括：基板，其包含介电层；至少一个导电迹线和导电凸块衬垫，其形成于所述介电层的一个表面上；和保护层，其覆盖所述至少一个导电迹线和导电凸块衬垫，所述至少一个导电凸块衬垫具有通过所述保护层暴露的一端；和半导体晶粒，其电连接到所述基板的所述导电凸块衬垫。
摘要（英）：
A semiconductor device and a method of manufacturing a semiconductor device. As a non-limiting example, various aspects of this disclosure provide a semiconductor device, and a method of manufacturing thereof, that comprises a substrate including a dielectric layer, at least one conductive trace and conductive bump pad formed on one surface of the dielectric layer, and a protection layer covering the at least one conductive trace and conductive bump pad, the at least one conductive bump pad having one end exposed through the protection layer, and a semiconductor die electrically connected to the conductive bump pad of the substrate.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |