基本信息:
- 专利标题： 藉由混合接合之半導體晶片與另一晶片的組合
- 专利标题（英）：Combination of semiconductor die with another die by hybrid bonding
- 专利标题（中）：借由混合接合之半导体芯片与另一芯片的组合
- 申请号：TW105125782 申请日：2016-08-12
- 公开(公告)号：TW201721819A 公开(公告)日：2017-06-16
- 发明人： 全箕玟 , JUN, KIMIN , 穆勒 布倫南 , MUELLER, BRENNEN , 費雪 保羅 , FISCHER, PAUL
- 申请人： 英特爾股份有限公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾股份有限公司,INTEL CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： PCT/US15/52475 20150925
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; H01L25/065
摘要：
本文說明混合接合，其用於組合一半導體晶片與另一半導體晶片。一些實施例包括將一晶圓上的小晶片附著至一暫時載體；使用該暫時載體將該等晶片對準一主晶圓上之複數個更大主晶片上方；使用該暫時載體將該等小晶片對著該等主晶片施加，使得一子集的該等小晶片接合到各別主晶片；分開該暫時載體，使得該子集的接合小晶片附著至一各別主晶片，且該等剩餘的小晶片與該暫時載體分開；將該等主晶片切單；以及將該等主晶片封裝。
摘要（中）：
本文说明混合接合，其用于组合一半导体芯片与另一半导体芯片。一些实施例包括将一晶圆上的小芯片附着至一暂时载体；使用该暂时载体将该等芯片对准一主晶圆上之复数个更大主芯片上方；使用该暂时载体将该等小芯片对着该等主芯片施加，使得一子集的该等小芯片接合到各别主芯片；分开该暂时载体，使得该子集的接合小芯片附着至一各别主芯片，且该等剩余的小芯片与该暂时载体分开；将该等主芯片切单；以及将该等主芯片封装。
摘要（英）：
Hybrid bonding is described for combining one semiconductor die with another. Some embodiments include attaching small dies on a wafer to a temporary carrier, aligning the dies over a plurality of larger host dies on a host wafer using the temporary carrier, applying the small dies against the host dies using the temporary carrier so that a subset of the small dies bond to respective host dies, separating the temporary carrier so that the subset of bonded small dies are attached to a respective host die and the remaining small dies are separated with the temporary carrier, singulating the host dies, and packaging the host dies.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |