基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板及印刷電路板
- 专利标题（英）：Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
- 专利标题（中）：树脂组成物、预浸体、覆金属箔叠层板及印刷电路板
- 申请号：TW105121338 申请日：2016-07-06
- 公开(公告)号：TW201720849A 公开(公告)日：2017-06-16
- 发明人： 鹿島直樹 , KASHIMA, NAOKI , 富澤克哉 , TOMIZAWA, KATSUYA , 伊藤環 , ITO, MEGURU , 濱嶌知樹 , HAMAJIMA, TOMOKI , 志賀英祐 , SHIGA, EISUKE , 高野健太郎 , TAKANO, KENTARO , 古賀將太 , KOGA, SHOTA
- 申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 当前专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 代理人： 周良謀; 周良吉
- 优先权： 2015-135209 20150706;2016-092761 20160502
- 主分类号： C08F222/40
- IPC分类号： C08F222/40 ; B32B15/08 ; C08G59/62 ; C08G73/06 ; C08J5/24 ; C08K3/22 ; C08K3/36 ; H05K1/03
摘要：
本發明提供一種樹脂組成物，包括：含有烯丙基之化合物(A)及馬來醯亞胺化合物(B)，該含有烯丙基之化合物(A)具有烯丙基以外之反應性官能基。
摘要（中）：
本发明提供一种树脂组成物，包括：含有烯丙基之化合物(A)及马来酰亚胺化合物(B)，该含有烯丙基之化合物(A)具有烯丙基以外之反应性官能基。
摘要（英）：
Provided is a resin composition comprising an allyl group-containing compound (A) and a maleimide compound (B), wherein the allyl group-containing compound (A) has a reactive functional group other than the allyl group.
公开/授权文献:
- TWI701266B 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板及印刷電路板 公开/授权日：2020-08-11