基本信息:
- 专利标题： 熱固化性樹脂膜及第一保護膜形成用片
- 专利标题（英）：Heat-curable resin film and sheet for forming first protective film
- 专利标题（中）：热固化性树脂膜及第一保护膜形成用片
- 申请号：TW105132222 申请日：2016-10-05
- 公开(公告)号：TW201720650A 公开(公告)日：2017-06-16
- 发明人： 布施啓示 , FUSE, KEISHI , 山岸正憲 , YAMAGISHI, MASANORI , 佐藤明德 , SATO, AKINORI
- 申请人： 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
- 专利权人： 琳得科股份有限公司,LINTEC CORPORATION
- 当前专利权人： 琳得科股份有限公司,LINTEC CORPORATION
- 代理人： 賴正健; 陳家輝
- 优先权： 2015-200365 20151008
- 主分类号： B32B27/00
- IPC分类号： B32B27/00 ; H01L21/304 ; H01L23/29
摘要：
本發明之第一保護膜形成用片於第一支持片的其中一方的表面上具備熱固化性樹脂膜，前述熱固化性樹脂膜用於貼附於半導體晶圓的具有凸塊的表面並予以熱固化而於前述表面形成第一保護膜；且前述熱固化性樹脂膜含有聚合物成分(A)及熱固化性成分(B0)，前述熱固化性成分(B0)係重量平均分子量為450以上且分散度為10以下。
摘要（中）：
本发明之第一保护膜形成用片于第一支持片的其中一方的表面上具备热固化性树脂膜，前述热固化性树脂膜用于贴附于半导体晶圆的具有凸块的表面并予以热固化而于前述表面形成第一保护膜；且前述热固化性树脂膜含有聚合物成分(A)及热固化性成分(B0)，前述热固化性成分(B0)系重量平均分子量为450以上且分散度为10以下。
摘要（英）：
A sheet for forming a first protective film of the present application includes a heat-curable resin film on a surface of one side of a first supporting sheet, wherein the heat-curable resin film is adhered to a semiconductor wafer surface having bumps and is cured by heat, whereby the first protective film is formed on the surface thereon. The heat-curable resin film includes a polymerization component (A) and a heat-curable component (B0), wherein the weight-avarage molecular weight of the heat-curable component (B0) is 450 or more, and the dispersity thereof is 10 or less.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B27/00 | 实质上由合成树脂组成的层状产品 |