基本信息:
- 专利标题： 柔性基板的製造方法、柔性基板及包括其的電子裝置
- 专利标题（英）：Method for producing flexible substrate, flexible substrate, and electronic device comprising the same
- 专利标题（中）：柔性基板的制造方法、柔性基板及包括其的电子设备
- 申请号：TW105123363 申请日：2016-07-25
- 公开(公告)号：TW201717219A 公开(公告)日：2017-05-16
- 发明人： 鄭惠元 , JEONG, HYE WON , 孫鏞久 , SON, YONG GOO , 金璟晙 , KIM, KYUNGJUN , 申寶拉 , SHIN, BORA , 林槍潤 , LIM, CHANG YOON
- 申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
- 专利权人： LG化學股份有限公司,LG CHEM, LTD.
- 当前专利权人： LG化學股份有限公司,LG CHEM, LTD.
- 代理人： 葉璟宗; 鄭婷文; 詹富閔
- 优先权： 10-2015-0104964 20150724;10-2016-0093295 20160722
- 主分类号： H01B5/14
- IPC分类号： H01B5/14 ; H01B7/04 ; H01B13/00 ; H01B3/30 ; H01L31/0236 ; F21K99/00 ; H01L51/52
摘要：
本發明是有關於一種用於製造柔性基板的方法。根據本發明的方法，柔性基板層可輕易地自載體基板分離，甚至無需雷射或光輻射，因此可防止裝置因雷射或光輻射而造成可靠性劣化及出現缺陷。此外，根據本發明的方法，柔性基板可基於卷對卷製程而以較容易的方式連續製造。
摘要（中）：
本发明是有关于一种用于制造柔性基板的方法。根据本发明的方法，柔性基板层可轻易地自载体基板分离，甚至无需激光或光辐射，因此可防止设备因激光或光辐射而造成可靠性劣化及出现缺陷。此外，根据本发明的方法，柔性基板可基于卷对卷制程而以较容易的方式连续制造。
摘要（英）：
The present invention relates to a method for producing a flexible substrate. According to the method of the present invention, a flexible substrate layer can be easily separated from a carrier substrate even without the need for laser or light irradiation so that a device can be prevented from deterioration of reliability and occurrence of defects caused by laser or light irradiation. In addition, according to the method of the present invention, a flexible substrate can be continuously produced in an easier manner based on a roll-to-roll process. The present invention also relates to a flexible substrate and an electronic device comprising the same.
公开/授权文献:
- TWI634567B 柔性基板的製造方法、柔性基板及包括其的電子裝置 公开/授权日：2018-09-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01B | 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择 |
| ------H01B5/00 | 按形状区分的非绝缘导体或导电物体 |
| --------H01B5/14 | .在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的 |