基本信息:
- 专利标题： 晶圓級封裝及其製作方法
- 专利标题（英）：Wafer level package and fabrication method thereof
- 专利标题（中）：晶圆级封装及其制作方法
- 申请号：TW104130372 申请日：2015-09-15
- 公开(公告)号：TW201705389A 公开(公告)日：2017-02-01
- 发明人： 施信益 , SHIH, SHING-YIH , 吳鐵將 , WU, TIEH-CHIANG
- 申请人： 華亞科技股份有限公司 , INOTERA MEMORIES, INC.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 華亞科技股份有限公司,INOTERA MEMORIES, INC.
- 当前专利权人： 華亞科技股份有限公司,INOTERA MEMORIES, INC.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理人： 吳豐任; 戴俊彥
- 优先权： 14/810,415 20150727
- 主分类号： H01L23/28
- IPC分类号： H01L23/28
摘要：
一種半導體裝置，包含一晶片，具有一主動面以及一相對於該主動面的背面；一成型模料，覆蓋並包覆該晶片；以及一重佈線層，設於該主動面以及該成型模料上，其中該重佈線層係與該晶片電連接，該重佈線層包含至少一有機介電層以及一無機介電硬遮罩層，設於該有機介電層上，其中該重佈線層還包含一金屬結構，設於該有機介電層以及該無機介電硬遮罩層中。
摘要（中）：
一种半导体设备，包含一芯片，具有一主动面以及一相对于该主动面的背面；一成型模料，覆盖并包覆该芯片；以及一重布线层，设于该主动面以及该成型模料上，其中该重布线层系与该芯片电连接，该重布线层包含至少一有机介电层以及一无机介电硬遮罩层，设于该有机介电层上，其中该重布线层还包含一金属结构，设于该有机介电层以及该无机介电硬遮罩层中。
摘要（英）：
A semiconductor device includes a chip having an active surface and a rear surface that is opposite to the active surface; a molding compound covering and encapsulating the chip; and a redistribution layer (RDL) on the active surface and on the molding compound. The RDL is electrically connected to the chip. The RDL includes an organic dielectric layer and an inorganic dielectric hard mask layer on the organic dielectric layer. The RDL further includes metal features in the organic dielectric layer and the inorganic dielectric hard mask layer.
公开/授权文献:
- TWI560822B 晶圓級封裝及其製作方法 公开/授权日：2016-12-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/28 | .封装，例如密封层、涂覆物 |