基本信息:
- 专利标题： 聚伸芳基材料
- 专利标题（英）：Polyarylene materials
- 申请号：TW105118645 申请日：2016-06-14
- 公开(公告)号：TW201702281A 公开(公告)日：2017-01-16
- 发明人： 丁 平 , DING, PING , 莊芃薇 , CHUANG, PENG WEI , 吉爾摩爾 克里斯多夫 , GILMORE, CHRISTOPHER , 基爾瑞 塞西利亞W , KIARIE, CECILIA W. , 金 映錫 , KIM, YOUNG-SEOK , 張 潔倩 , ZHANG, JIEQIAN , 里奇福德 亞倫A , RACHFORD, AARON A. , 山田 信太郎 , YAMADA, SHINTARO , 卡麥隆 詹姆斯 , CAMERON, JAMES
- 申请人： 羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 专利权人： 羅門哈斯電子材料有限公司,ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 当前专利权人： 羅門哈斯電子材料有限公司,ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
- 代理人： 陳展俊
- 优先权： 62/188,943 20150706;15/056,352 20160229
- 主分类号： C08G61/00
- IPC分类号： C08G61/00 ; H01B3/30 ; H01B19/04
摘要：
由具有溶解度提高部分的芳族二炔烴單體形成的聚伸芳基寡聚物顯示在某些有機溶劑中溶解度提高並且適用於形成電子應用中的介電材料層。
摘要（中）：
由具有溶解度提高部分的芳族二炔烃单体形成的聚伸芳基寡聚物显示在某些有机溶剂中溶解度提高并且适用于形成电子应用中的介电材料层。
摘要（英）：
Polyarylene oligomers formed from an aromatic dialkyne monomer having a solubility enhancing moiety show improved solubility in certain organic solvents and are useful in forming dielectric material layers in electronics applications.
公开/授权文献:
- TWI624489B 聚伸芳基材料 公开/授权日：2018-05-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08G | 用碳—碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物 |
| ------C08G61/00 | 由在高分子主链中形成碳—碳键合的反应得到的高分子化合物 |