基本信息:
- 专利标题： 指紋感測器及製造其之方法
- 专利标题（英）：Fingerprint sensor and manufacturing method thereof
- 专利标题（中）：指纹传感器及制造其之方法
- 申请号：TW105114694 申请日：2016-05-12
- 公开(公告)号：TW201644013A 公开(公告)日：2016-12-16
- 发明人： 朴孫杉 , PARK, SUNG SUN , 鄭季洋 , CHUNG, JI YOUNG , 貝瑞 克里斯托佛 , BERRY, CHRISTOPHER
- 申请人： 艾馬克科技公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 专利权人： 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 当前专利权人： 艾馬克科技公司,AMKOR TECHNOLOGY, INC.
- 代理人： 閻啟泰; 林景郁
- 优先权： 10-2015-0065900 20150512;15/131,967 20160418
- 主分类号： H01L23/10
- IPC分类号： H01L23/10 ; H01L23/31 ; H01L23/50 ; G06K9/00
摘要：
一種指紋感測器裝置和一種製作指紋感測器裝置的方法。作為非限制性範例，本發明的各種方面提供各種指紋感測器裝置及其製造方法，所述指紋感測器裝置包括在晶粒的底面上的感測區域，其不具有從頂面感測指紋的頂面電極，和/或所述指紋感測器裝置包括直接電連接到板(通過所述板感測指紋)的導電元件的感測器晶粒。
摘要（中）：
一种指纹传感器设备和一种制作指纹传感器设备的方法。作为非限制性范例，本发明的各种方面提供各种指纹传感器设备及其制造方法，所述指纹传感器设备包括在晶粒的底面上的传感区域，其不具有从顶面传感指纹的顶面电极，和/或所述指纹传感器设备包括直接电连接到板(通过所述板传感指纹)的导电组件的传感器晶粒。
摘要（英）：
A fingerprint sensor device and a method of making a fingerprint sensor device. As non-limiting examples, various aspects of this disclosure provide various fingerprint sensor devices, and methods of manufacturing thereof, that comprise a sensing area on a bottom side of a die without top side electrodes that senses fingerprints from the top side, and/or that comprise a sensor die directly electrically connected to conductive elements of a plate through which fingerprints are sensed.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/10 | ..按部件间，例如在容器的帽盖和基座之间或在容器的引线和器壁之间的封接的材料或配置的特点进行区分的 |