基本信息:
- 专利标题： 散熱型封裝結構及其散熱件
- 专利标题（英）：Heat-dissipation package structure and its heat sink
- 专利标题（中）：散热型封装结构及其散热件
- 申请号：TW104108923 申请日：2015-03-20
- 公开(公告)号：TW201635455A 公开(公告)日：2016-10-01
- 发明人： 姚進財 , YAO, CHIN TSAI , 楊志仁 , YANG, CHIH JEN , 黃富堂 , HUANG, FU TANG
- 申请人： 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理人： 陳昭誠
- 主分类号： H01L23/34
- IPC分类号： H01L23/34 ; H01L23/36
摘要：
一種散熱型封裝結構，係包括：承載件、設於該承載件上之電子元件、以結合層設於該電子元件上之散熱件，該散熱件具有支撐腳與支架，該支撐腳與該支架係結合於該承載件上，且該支架係位於該電子元件與該支撐腳之間，以提供支撐力而避免封裝結構發生過大之翹曲。
摘要（中）：
一种散热型封装结构，系包括：承载件、设于该承载件上之电子组件、以结合层设于该电子组件上之散热件，该散热件具有支撑脚与支架，该支撑脚与该支架系结合于该承载件上，且该支架系位于该电子组件与该支撑脚之间，以提供支撑力而避免封装结构发生过大之翘曲。
摘要（英）：
A heat-dissipation package structure is provided, including a carrier member, an electronic component disposed on the carrier member, a heat sink disposed on the electronic component via a bonding layer, wherein the heat sink has a foothold and a stand connected to the carrier member, and the stand is disposed between the electronic component and the foothold so as to provide support and thereby reduce the extent of package warpage.
公开/授权文献:
- TWI555147B 散熱型封裝結構及其散熱件 公开/授权日：2016-10-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |