专利号TW104134844 | 導電性組成物及使用該導電性組成物的電子組件

专利标题：導電性組成物及使用該導電性組成物的電子組件
专利标题（英）：Conductive composition and electronic component using the same
专利标题（中）：导电性组成物及使用该导电性组成物的电子组件
申请号：TW104134844 申请日：2015-10-23
公开(公告)号：TW201623459A 公开(公告)日：2016-07-01
发明人：佐佐木幸司 , SASAKI, KOJI , 水村宜司 , MIZUMURA, NORITSUKA
申请人：納美仕有限公司 , NAMICS CORPORATION
专利权人：納美仕有限公司,NAMICS CORPORATION
当前专利权人：納美仕有限公司,NAMICS CORPORATION
代理人：洪武雄; 陳昭誠
优先权： 2014-217822 20141024
主分类号： C08L101/12
IPC分类号： C08L101/12 ; C08K3/08 ; C08K5/10 ; H01B1/22 ; H01L21/52

摘要：

本發明係提供可形成維持接合部的厚度、可維持接合強度的接合部之導電性組成物及使用該導電性組成物的電子組件。本發明之導電性組成物係包含(A)一次粒子的個數平均粒徑為40nm~400nm的銀微粒子、(B)溶劑及(C)使用示差掃描熱量計所測定之DSC圖的吸熱峰的極大值在80℃~170℃的範圍之熱塑性樹脂粒子。(C)熱塑性樹脂粒子使用示差掃描熱量計所測定之DSC圖的吸熱峰的極大值在110℃~140℃的範圍較佳。

摘要（中）：

本发明系提供可形成维持接合部的厚度、可维持接合强度的接合部之导电性组成物及使用该导电性组成物的电子组件。本发明之导电性组成物系包含(A)一次粒子的个数平均粒径为40nm~400nm的银微粒子、(B)溶剂及(C)使用示差扫描热量计所测定之DSC图的吸热峰的极大值在80℃~170℃的范围之热塑性树脂粒子。(C)热塑性树脂粒子使用示差扫描热量计所测定之DSC图的吸热峰的极大值在110℃~140℃的范围较佳。

摘要（英）：

The present invention provides a conductive composition and an electronic component using the same, the conductive composition being capable of maintaining the thickness of a connecting part and capable of maintains the connecting strength of the connecting part. The conductive composition of this invention contains (A) silver particles with a number average particle size of primary particle of 40 nm~400 nm, (B) solvent, and (C) a thermoplastic resin particle having a maximum endothermic peak on DSC chart detected by using differential scanning calorimeter in a range of 80 DEG C ~170 DEG C. The maximum endothermic peak on DSC chart detected by using differential scanning calorimeter of the thermoplastic resin particle is preferably in a range of 110 DEG C ~140 DEG C.

Espacenet

C	化学；冶金
--C08	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
----C08L	高分子化合物的组合物
------C08L101/00	未指明的高分子化合物的组合物
--------C08L101/12	.以物理性能（例如各向异性、黏度、电导性）为特征

发明专利 TW201623459A 導電性組成物及使用該導電性組成物的電子組件 审中-公开

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