基本信息:
- 专利标题： 用於多方向裝置加工的方向處理
- 专利标题（英）：Directional treatment for multi-dimensional device processing
- 专利标题（中）：用于多方向设备加工的方向处理
- 申请号：TW104113954 申请日：2015-04-30
- 公开(公告)号：TW201606852A 公开(公告)日：2016-02-16
- 发明人： 葛迪魯多維 , GODET, LUDOVIC , 戴輝雄 , DAI, HUIXIONG , 奈馬尼史林尼法斯D , NEMANI, SRINIVAS D. , 葉怡利 , YIEH, ELLIE Y. , 英格爾尼汀庫利許納拉歐 , INGLE, NITIN KRISHNARAO
- 申请人： 應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
- 专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 当前专利权人： 應用材料股份有限公司,APPLIED MATERIALS, INC.
- 代理人： 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 61/989,405 20140506
- 主分类号： H01L21/027
- IPC分类号： H01L21/027 ; H01J37/32
摘要：
本揭露書的實施例包含利用表面改質製程而用於改質基板之表面的設備及方法。改質基板之表面的製程大體包含當基板係設置於粒子束改質設備內時，藉由使用一或多個能量粒子束改變物理或化學性質及/或再分配基板之表面上的曝露材料的一部分。本揭露書的實施例亦提供包含一或多個預改質處理步驟及/或一或多個後改質處理步驟的表面改質製程，一或多個預改質處理步驟及/或一或多個後改質處理步驟皆執行於一個處理系統內。
摘要（中）：
本揭露书的实施例包含利用表面改质制程而用于改质基板之表面的设备及方法。改质基板之表面的制程大体包含当基板系设置于粒子束改质设备内时，借由使用一或多个能量粒子束改变物理或化学性质及/或再分配基板之表面上的曝露材料的一部分。本揭露书的实施例亦提供包含一或多个预改质处理步骤及/或一或多个后改质处理步骤的表面改质制程，一或多个预改质处理步骤及/或一或多个后改质处理步骤皆运行于一个处理系统内。
摘要（英）：
Embodiments of the disclosure include apparatus and methods for modifying a surface of a substrate using a surface modification process. The process of modifying a surface of a substrate generally includes the alteration of a physical or chemical property and/or redistribution of a portion of an exposed material on the surface of the substrate by use of one or more energetic particle beams while the substrate is disposed within a particle beam modification apparatus. Embodiments of the disclosure also provide a surface modification process that includes one or more pre-modification processing steps and/or one or more post-modification processing steps that are all performed within one processing system.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |