基本信息:
- 专利标题： 清理攝像模組之內部塵粒之方法及攝像模組
- 专利标题（英）：Method for cleaning internal particle in camera module and camera module
- 专利标题（中）：清理摄像模块之内部尘粒之方法及摄像模块
- 申请号：TW103124724 申请日：2014-07-18
- 公开(公告)号：TW201603902A 公开(公告)日：2016-02-01
- 发明人： 賴金鼎 , LAI, CHIN DING
- 申请人： 致伸科技股份有限公司 , PRIMAX ELECTRONICS LTD.
- 申请人地址： 臺北市
- 专利权人： 致伸科技股份有限公司,PRIMAX ELECTRONICS LTD.
- 当前专利权人： 致伸科技股份有限公司,PRIMAX ELECTRONICS LTD.
- 当前专利权人地址： 臺北市
- 主分类号： B08B7/02
- IPC分类号： B08B7/02 ; H04N5/225
摘要：
本發明係關於一種攝像模組，包括一感應晶片、一鏡頭模組以及一黏著元件。黏著元件設置於感應晶片上且位於感應晶片之一感應區域的一側。鏡頭模組覆蓋感應晶片，且鏡頭模組之一鏡片部對準感應區域。當攝像模組被震動時，位於攝像模組內部之塵粒被移動至黏著元件上。因此，本發明攝像模組可降低塵粒落於感應區域的機率。
摘要（中）：
本发明系关于一种摄像模块，包括一感应芯片、一镜头模块以及一黏着组件。黏着组件设置于感应芯片上且位于感应芯片之一感应区域的一侧。镜头模块覆盖感应芯片，且镜头模块之一镜片部对准感应区域。当摄像模块被震动时，位于摄像模块内部之尘粒被移动至黏着组件上。因此，本发明摄像模块可降低尘粒落于感应区域的概率。
摘要（英）：
The present invention discloses a camera module including a sensing chip, a lens module and a gluing element. The gluing element is disposed on the sensing chip and arranged at a side of a sensing area of the sensing chip. The lens module covers the sensing chip and a lens part of the lens module aligns with the sensing area. When the camera module is vibrated, a particle in the camera module is moved to the gluing element. Therefore, the probability of dropping on the sensing area is able to be reduced.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B08 | 清洁 |
| ----B08B | 一般清洁；一般污垢的防除 |
| ------B08B7/00 | 不包含在其他小类或本小类的其他组中的清洁方法 |
| --------B08B7/02 | .弯曲、拍打或振动被清洁的表面 |