基本信息:
- 专利标题： 半導體封裝件及其製法
- 专利标题（英）：Semiconductor package and method of manufacture
- 专利标题（中）：半导体封装件及其制法
- 申请号：TW103119675 申请日：2014-06-06
- 公开(公告)号：TW201546972A 公开(公告)日：2015-12-16
- 发明人： 許聰賢 , HSU, TSUNG HSIEN , 鍾興隆 , CHUNG, HSIN LUNG , 朱德芳 , CHU, TE FANG , 陳嘉揚 , CHEN, CHIA YANG , 邱志賢 , CHIU, CHIH HSIEN , 張敬昇 , CHANG, CHING SHENG
- 申请人： 矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 申请人地址： 臺中市
- 专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人： 矽品精密工業股份有限公司,SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 臺中市
- 代理人： 陳昭誠
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/28
The invention provides a semiconductor package and a method of manufacture thereof, the semiconductor package including a substrate, at least an electronic element and an encapsulant, the electronic element being disposed and electrically connected to the substrate, the encapsulant being formed on the substrate and encapsulating the electronic element, the encapsulant including an exposy resin occupying 5-10% of the total weight of encapsulant; a phenolic occupying 1-5 % of the total weight of the encapsulant; an oxide iron occupying 65-75% of the total weight of the encapsulant; a silica occupying 5-30 % of the total weight of the encapsulant; and a carbon black occupying 0.1-1% of the total weight of the encapsulant, thereby effectively improving on the problem of electromagnetic interference.
公开/授权文献:
- TWI552278B 半導體封裝件及其製法 公开/授权日：2016-10-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |