基本信息:
- 专利标题： 具有貫通孔之絕緣基板
- 专利标题（英）：Insulating Substrates Including Through Holes
- 专利标题（中）：具有贯通孔之绝缘基板
- 申请号：TW104106175 申请日：2015-02-26
- 公开(公告)号：TW201546019A 公开(公告)日：2015-12-16
- 发明人： 高垣達朗 , TAKAGAKI, TATSURO , 岩崎康範 , IWASAKI, YASUNORI , 宮澤杉夫 , MIYAZAWA, SUGIO , 井出晃啓 , IDE, AKIYOSHI , 中西宏和 , NAKANISHI, HIROKAZU
- 申请人： 日本碍子股份有限公司 , NGK INSULATORS, LTD.
- 专利权人： 日本碍子股份有限公司,NGK INSULATORS, LTD.
- 当前专利权人： 日本碍子股份有限公司,NGK INSULATORS, LTD.
- 代理人： 洪澄文
- 优先权： 2014-035399 20140226
- 主分类号： C04B35/111
- IPC分类号： C04B35/111 ; H05K1/03 ; H05K3/00
摘要：
本發明係提供導體用貫通孔2排列的絕緣基板1。絕緣基板1的厚度係25~300μm，貫通孔2的直徑W係20μm~100μm，絕緣基板1係由氧化鋁燒結體構成。氧化鋁燒結體的相對密度係99.5%以上，平均粒徑係2~50μm。
摘要（中）：
本发明系提供导体用贯通孔2排列的绝缘基板1。绝缘基板1的厚度系25~300μm，贯通孔2的直径W系20μm~100μm，绝缘基板1系由氧化铝烧结体构成。氧化铝烧结体的相对密度系99.5%以上，平均粒径系2~50μm。
摘要（英）：
It is provided an insulating substrate including through holes 2 for conductors arranged in the insulating substrate. A thickness of the insulating substrate is 25 to 300 [mu]m , and a diameter of the through hole is 20 to 100 [mu]m . The insulating substrate is composed of an alumina sintered body. A relative density and an average grain size of the alumina sintered body is 99.5 percent or higher and 2 to 50 [mu]m , respectively.
公开/授权文献:
- TWI632124B 具有貫通孔之絕緣基板 公开/授权日：2018-08-11