基本信息:
- 专利标题： 用於嵌入式橋接之晶片互連技術的方法及製程
- 专利标题（英）：Method and process for emib chip interconnections
- 专利标题（中）：用于嵌入式桥接之芯片互连技术的方法及制程
- 申请号：TW104104551 申请日：2015-02-11
- 公开(公告)号：TW201539692A 公开(公告)日：2015-10-16
- 发明人： 迪亞斯 拉言德拉C , DIAS, RAJENDRA C. , 杜北 瑪尼許 , DUBEY, MANISH , 阿瑪甘 艾姆里 , ARMAGAN, EMRE
- 申请人： 英特爾公司 , INTEL CORPORATION
- 专利权人： 英特爾公司,INTEL CORPORATION
- 当前专利权人： 英特爾公司,INTEL CORPORATION
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： PCT/US14/32136 20140328
- 主分类号： H01L23/492
- IPC分类号： H01L23/492
摘要：
一種用於附接一積體電路(IC)到一IC封裝基體的方法包含有在一IC晶粒的一焊墊上形成一焊料凸塊、在一IC封裝基體的一焊墊上形成一焊料潤濕突出部分、以及把該IC晶粒的該焊料凸塊接合到該IC封裝基體的該焊料潤濕突出部分。
摘要（中）：
一种用于附接一集成电路(IC)到一IC封装基体的方法包含有在一IC晶粒的一焊垫上形成一焊料凸块、在一IC封装基体的一焊垫上形成一焊料润湿突出部分、以及把该IC晶粒的该焊料凸块接合到该IC封装基体的该焊料润湿突出部分。
摘要（英）：
A method for attaching an integrated circuit (IC) to an IC package substrate includes forming a solder bump on a bond pad of an IC die, forming a solder-wetting protrusion on a bond pad of an IC package substrate, and bonding the solder bump of the IC die to the solder-wetting protrusion of the IC package substrate.
公开/授权文献:
- TWI677069B 用於嵌入式橋接之晶片互連技術的方法及製程 公开/授权日：2019-11-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/482 | ..由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的 |
| ------------H01L23/492 | ...基片或平板的 |