基本信息:
- 专利标题： 以鋅為主的無鉛焊料組合物
- 专利标题（英）：Zinc-based lead-free solder compositions
- 专利标题（中）：以锌为主的无铅焊料组合物
- 申请号：TW103141999 申请日：2014-12-03
- 公开(公告)号：TW201536927A 公开(公告)日：2015-10-01
- 发明人： 李 健新 , LI, JIANXING , 史提爾 大衛E , STEELE, DAVID E. , 湯聖德 理查G , TOWNSEND, RICHARD G. , 艾爾伯 凱文B , ALBAUGH, KEVIN B. , 吳 曉丹 , WU, XIAODAN
- 申请人： 哈尼威爾國際公司 , HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
- 专利权人： 哈尼威爾國際公司,HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
- 当前专利权人： 哈尼威爾國際公司,HONEYWELL INTERNATIONAL INC.
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 61/911,592 20131204;61/934,161 20140131;14/554,126 20141126
- 主分类号： C22C18/00
- IPC分类号： C22C18/00 ; C22C18/04 ; B23K35/28
摘要：
本發明揭示具有無鉛焊料之電子封裝配置。特定言之，本發明揭示無鉛焊料組合物及與其一起使用之鉛框架構造。該等無鉛焊料組合物可以鋅為主且可包括作為主要組分之鋅、鋁及鍺及作為次要組分之鎵及鎂。該等以鋅為主的無鉛焊料組合物可展現所需之例如熔融特性、機械特性及潤濕特性。
摘要（中）：
本发明揭示具有无铅焊料之电子封装配置。特定言之，本发明揭示无铅焊料组合物及与其一起使用之铅框架构造。该等无铅焊料组合物可以锌为主且可包括作为主要组分之锌、铝及锗及作为次要组分之镓及镁。该等以锌为主的无铅焊料组合物可展现所需之例如熔融特性、机械特性及润湿特性。
摘要（英）：
Electronic packaging arrangements having lead-free solders are disclosed. In particular, lead-free solder compositions and lead frame constructs for use therewith are disclosed. The lead-free solder compositions may be zinc-based and may include zinc, aluminum, and germanium as major components and gallium and magnesium as minor components. The lead-free, zinc-based solder compositions may exhibit desirable melting properties, mechanical properties, and wetting properties, for example.
公开/授权文献:
- TWI645048B 以鋅為主的無鉛焊料組合物 公开/授权日：2018-12-21