基本信息:
- 专利标题： 基板處理裝置及基板處理方法
- 专利标题（英）：Substrate processing device and substrate processing method
- 专利标题（中）：基板处理设备及基板处理方法
- 申请号：TW103133986 申请日：2014-09-30
- 公开(公告)号：TW201526141A 公开(公告)日：2015-07-01
- 发明人： 松下淳 , MATSUSHITA, JUN , 長嶋裕次 , NAGASHIMA, YUJI , 林航之介 , HAYASHI, KONOSUKE , 宮崎邦浩 , MIYAZAKI, KUNIHIRO
- 申请人： 芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
- 专利权人： 芝浦機械電子裝置股份有限公司,SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
- 当前专利权人： 芝浦機械電子裝置股份有限公司,SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2013-205172 20130930;2014-141828 20140709
- 主分类号： H01L21/67
- IPC分类号： H01L21/67 ; B08B3/02 ; B08B3/08
摘要：
將基板表面之洗淨水確實地置換為揮發性溶 媒，而有效地防止基板乾燥時之圖案倒壞，並且提昇此種基板之生產性。 基板處理裝置(10)，係具備有水分除去 手段(110)，水分除去手段(110)，係當藉由溶媒供給部(58)而對於基板(W)之表面供給揮發性溶媒時，對於基板(W)之表面供給水分除去劑，而促進對於基板(W)之表面的洗淨水之揮發性溶媒的置換。
摘要（中）：
将基板表面之洗净水确实地置换为挥发性溶 媒，而有效地防止基板干燥时之图案倒坏，并且提升此种基板之生产性。 基板处理设备(10)，系具备有水分除去 手段(110)，水分除去手段(110)，系当借由溶媒供给部(58)而对于基板(W)之表面供给挥发性溶媒时，对于基板(W)之表面供给水分除去剂，而促进对于基板(W)之表面的洗净水之挥发性溶媒的置换。
摘要（英）：
A substrate processing device 10 has a water removing unit 110 and, when a solvent supply unit 58 supplies a volatile solvent to a surface of a substrate W, the water removing unit 110 supplies a water removing agent to the surface of the substrate W to promote replacement of the cleaning water on the surface of the substrate W with the volatile solvent.
公开/授权文献:
- TWI649822B 基板處理裝置及基板處理方法 公开/授权日：2019-02-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/67 | .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置 |