基本信息:
- 专利标题： 晶片封裝體及其製造方法
- 专利标题（英）：Chip package and method for forming the same
- 专利标题（中）：芯片封装体及其制造方法
- 申请号：TW103139866 申请日：2014-11-18
- 公开(公告)号：TW201521171A 公开(公告)日：2015-06-01
- 发明人： 劉建宏 , LIU, CHIEN HUNG , 溫英男 , WEN, YING NAN
- 申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEX INC.
- 申请人地址： 桃園市
- 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEX INC.
- 当前专利权人地址： 桃園市
- 代理人： 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 61/905,470 20131118
- 主分类号： H01L23/488
- IPC分类号： H01L23/488 ; H01L21/60
摘要：
本發明揭露一種晶片封裝體，包括一第一基底，具有一第一表面及與其相對的一第二表面，其中第一基底具有一微電子元件且具有複數導電墊鄰近於第一表面，且其中第一基底具有複數開口，分別暴露出每一導電墊的一部分。一第二基底設置於第一表面上。一密封層設置於第一表面上，且覆蓋第二基底。一重佈線層設置於第二表面上，且延伸至開口內，以與導電墊電性連接。
摘要（中）：
本发明揭露一种芯片封装体，包括一第一基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中第一基底具有一微电子组件且具有复数导电垫邻近于第一表面，且其中第一基底具有复数开口，分别暴露出每一导电垫的一部分。一第二基底设置于第一表面上。一密封层设置于第一表面上，且覆盖第二基底。一重布线层设置于第二表面上，且延伸至开口内，以与导电垫电性连接。
摘要（英）：
A chip package including a first substrate having a first surface and a second surface opposite thereto is disclosed. The first substrate has a micro-electric element and has a plurality of conductive pads adjacent to the first surface. The first substrate has a plurality of openings exposing a portion of each conductive pad, respectively. A second substrate is disposed on the first surface. An encapsulation layer is disposed on the first surface and covers the second substrate. A redistribution layer is disposed on the second surface and extends into the openings to electrically connect the conductive pads.
公开/授权文献:
- TWI550802B 晶片封裝體及其製造方法 公开/授权日：2016-09-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/488 | ..由焊接或黏结结构组成 |