基本信息:
- 专利标题： 包封膜組成物，包封膜及包含彼之電子裝置
- 专利标题（英）：Composition for encapsulation film, encapsulation film, and electronic device comprising the same
- 专利标题（中）：包封膜组成物，包封膜及包含彼之电子设备
- 申请号：TW103121230 申请日：2014-06-19
- 公开(公告)号：TW201516079A 公开(公告)日：2015-05-01
- 发明人： 沈廷燮 , SHIM, JUNG SUP , 趙允京 , CHO, YOON GYUNG , 張錫基 , CHANG, SUK KY , 柳賢智 , YOO, HYUN JEE , 李承民 , LEE, SEUNG MIN , 背冏烈 , BAE, KYUNG YUL
- 申请人： LG化學股份有限公司 , LG CHEM, LTD.
- 专利权人： LG化學股份有限公司,LG CHEM, LTD.
- 当前专利权人： LG化學股份有限公司,LG CHEM, LTD.
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 10-2013-0070636 20130619
- 主分类号： C08J5/18
- IPC分类号： C08J5/18 ; C08L23/22
摘要：
本發明提供一種包封膜組成物，包封膜及具有彼之電子裝置。本申請案可提供一種具有極佳濕氣障壁性質、操作性、可加工性和耐久性之包封膜，及一種包括以該包封膜包封之元件的結構。
摘要（中）：
本发明提供一种包封膜组成物，包封膜及具有彼之电子设备。本申请案可提供一种具有极佳湿气障壁性质、操作性、可加工性和耐久性之包封膜，及一种包括以该包封膜包封之组件的结构。
摘要（英）：
There are provided a composition for encapsulation film, an encapsulation film, and an electronic device having the same. The present application may provide an encapsulation film having an excellent moisture barrier property, operability, workability, and durability and a structure including an element encapsulated by the encapsulation film.
公开/授权文献:
- TWI586720B 包封膜組成物，包封膜及包含彼之電子裝置 公开/授权日：2017-06-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08J | 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理 |
| ------C08J5/00 | 含有高分子物质的制品或成形材料的制造 |
| --------C08J5/18 | .薄膜或片材的制造 |