基本信息:
- 专利标题： 半導體封裝及半導體裝置
- 专利标题（英）：Semiconductor package and semiconductor device
- 专利标题（中）：半导体封装及半导体设备
- 申请号：TW103122069 申请日：2014-06-26
- 公开(公告)号：TW201513271A 公开(公告)日：2015-04-01
- 发明人： 里見明洋 , SATOMI, AKIHIRO
- 申请人： 東芝股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 专利权人： 東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 当前专利权人： 東芝股份有限公司,KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2013-190751 20130913
- 主分类号： H01L23/02
- IPC分类号： H01L23/02 ; H01L23/34
摘要：
一實施例的半導體封裝是具備基礎金屬部，框體，複數的配線，及蓋體。前述基礎金屬部是在背面具有複數的溝，且可在表面搭載半導體晶片者。前述框體是配置於前述基礎金屬部的表面上。前述複數的配線是設成貫通前述框體的側面。前述蓋體是配置在前述框體上。
摘要（中）：
一实施例的半导体封装是具备基础金属部，框体，复数的配线，及盖体。前述基础金属部是在背面具有复数的沟，且可在表面搭载半导体芯片者。前述框体是配置于前述基础金属部的表面上。前述复数的配线是设成贯通前述框体的侧面。前述盖体是配置在前述框体上。
摘要（英）：
Certain embodiments provide a semiconductor package including a base metal portion, a frame body, a plurality of wires, and a lid body. The base metal portion includes multiple grooves on a back surface, and can mount a semiconductor chip on a front surface. The frame body is arranged on the front surface of the base metal portion. The plurality of wires are arranged to penetrate through a side surface of the frame body. The lid body is arranged on the frame body.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |