基本信息:
- 专利标题： 貼合方法
- 专利标题（英）：Bonding method
- 专利标题（中）：贴合方法
- 申请号：TW103111245 申请日：2014-03-26
- 公开(公告)号：TW201446525A 公开(公告)日：2014-12-16
- 发明人： 稲尾吉浩 , INAO, YOSHIHIRO , 加藤茂 , KATO, SHIGERU , 岩田泰昌 , IWATA, YASUMASA , 藤井恭 , FUJII, YASUSHI
- 申请人： 東京應化工業股份有限公司 , TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- 专利权人： 東京應化工業股份有限公司,TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- 当前专利权人： 東京應化工業股份有限公司,TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2013-074261 20130329
- 主分类号： B32B37/10
- IPC分类号： B32B37/10 ; B32B37/06
摘要：
包含在減壓環境下重疊基板(1)和保持板(2)的工程，和將保持板(2)暫時固定在基板(1)之暫時固定工程，和在減壓環境下貼合基板(1)和保持板(2)之貼合工程，於上述重疊工程之前，在大氣壓環境下進行加熱的第一加熱工程，以及在減壓環境下進行加熱的第二加熱工程之至少一方的工程。
摘要（中）：
包含在减压环境下重叠基板(1)和保持板(2)的工程，和将保持板(2)暂时固定在基板(1)之暂时固定工程，和在减压环境下贴合基板(1)和保持板(2)之贴合工程，于上述重叠工程之前，在大气压环境下进行加热的第一加热工程，以及在减压环境下进行加热的第二加热工程之至少一方的工程。
摘要（英）：
An attachment method contains steps for: overlaying, which overlays a substrate (1) and a support plate (2) under a reduced pressure environment; temporary securing, which temporarily secures the support plate (2) to the substrate (1); and attachment, which attaches the substrate (1) to the support plate (2) under the reduced pressure environment. The method also contains a first heating step which performs heating under an atmospheric pressure environment prior to the overlaying step, and/or a second heating step which performs heating under the reduced pressure environment.
公开/授权文献:
- TWI538810B 貼合方法 公开/授权日：2016-06-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B37/00 | 用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接 |
| --------B32B37/10 | .以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用 |