基本信息:
- 专利标题： 電子零件密封用樹脂片材、樹脂密封型半導體裝置及樹脂密封型半導體裝置之製造方法
- 专利标题（英）：Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device
- 专利标题（中）：电子零件密封用树脂片材、树脂密封型半导体设备及树脂密封型半导体设备之制造方法
- 申请号：TW103104995 申请日：2014-02-14
- 公开(公告)号：TW201442166A 公开(公告)日：2014-11-01
- 发明人： 豐田英志 , TOYODA, EIJI , 森弘幸 , MORI, HIROYUKI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU
- 申请人： 日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
- 专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 代理人： 陳長文
- 优先权： 2013-026935 20130214
- 主分类号： H01L23/29
- IPC分类号： H01L23/29 ; H01L21/56
摘要：
一種電子零件密封用樹脂片材，其係用於製造樹脂密封型半導體裝置者，且相對於電子零件密封用樹脂片材整體而含有70~93重量%之無機填充劑，且厚度設為250μm時之熱硬化後之透濕度於溫度85℃、濕度85%、168小時之條件下為300g/m2‧24小時以下。
摘要（中）：
一种电子零件密封用树脂片材，其系用于制造树脂密封型半导体设备者，且相对于电子零件密封用树脂片材整体而含有70~93重量%之无机填充剂，且厚度设为250μm时之热硬化后之透湿度于温度85℃、湿度85%、168小时之条件下为300g/m2‧24小时以下。
摘要（英）：
This resin sheet for sealing an electronic component is used to produce a resin-sealed semiconductor device, includes, with respect to the whole resin sheet for sealing the electronic component, 70-93 weight% of an inorganic filler, and, after having been thermally cured when the thickness thereof is set to 250 [mu]m, has a water vapour transmission rate under conditions in which the temperature is 85 not C and the humidity is 85%, for a period of 168 hours, of not more than 300 g/m2/24 hours.
公开/授权文献:
- TWI624914B 電子零件密封用樹脂片材、樹脂密封型半導體裝置及樹脂密封型半導體裝置之製造方法 公开/授权日：2018-05-21
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/02 | .容器；封接 |
| ----------H01L23/29 | ..按材料特点进行区分的 |