基本信息:
- 专利标题： 用以處理晶圓狀物件之設備
- 专利标题（英）：Apparatus for processing wafer-shaped articles
- 专利标题（中）：用以处理晶圆状对象之设备
- 申请号：TW102141936 申请日：2013-11-18
- 公开(公告)号：TW201438088A 公开(公告)日：2014-10-01
- 发明人： 柯門 麥克 丹尼爾 , KOLLMANN, MIKE DANIEL , 費雪 克里斯琴 湯瑪士 , FISCHER, CHRISTIAN THOMAS , 卡曼哥 法蘭西斯科 , CAMARGO, FRANCISCO
- 申请人： 蘭姆研究股份公司 , LAM RESEARCH AG
- 专利权人： 蘭姆研究股份公司,LAM RESEARCH AG
- 当前专利权人： 蘭姆研究股份公司,LAM RESEARCH AG
- 代理人： 許峻榮
- 优先权： 13/681,074 20121119
- 主分类号： H01L21/306
- IPC分类号： H01L21/306
摘要：
累積在分配噴嘴之外表面上的處理流體液滴之有害影響，係透過在處理晶圓狀物件之設備上設置吹除區塊而預防，該吹除區塊在液滴可凝聚並以不受控制的方式落至工件上之前，將該等液滴吹離噴嘴之外表面。噴嘴較佳地具有拋光和錐形之外表面，以利將任何處理液體之積聚液滴從外表面吹除。
摘要（中）：
累积在分配喷嘴之外表面上的处理流体液滴之有害影响，系透过在处理晶圆状对象之设备上设置吹除区块而预防，该吹除区块在液滴可凝聚并以不受控制的方式落至工件上之前，将该等液滴吹离喷嘴之外表面。喷嘴较佳地具有抛光和锥形之外表面，以利将任何处理液体之积聚液滴从外表面吹除。
摘要（英）：
The harmful effects of accumulating droplets of process liquid on the outer surface of a dispense nozzle are prevented by equipping an apparatus for process wafer-shaped articles with a blow-off block that blows the droplets off the nozzle outer surface before they can coalesce and drop in an uncontrolled manner onto the work piece. The nozzle preferably has a polished and tapered outer surface to aid in blowing off any accumulated droplets of process liquid from the outer surface.
公开/授权文献:
- TWI611476B 用以處理晶圓狀物件之設備 公开/授权日：2018-01-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/306 | ......化学或电处理，例如电解腐蚀 |