基本信息:
- 专利标题： 具散熱器之配線板、具散熱器之零件構裝配線板、及該等的製造方法（一）
- 专利标题（英）：Circuit board having heat sink, circuit board having component mounted thereon and heat sink, and production methods thereof (1)
- 专利标题（中）：具散热器之配线板、具散热器之零件构装配线板、及该等的制造方法（一）
- 申请号：TW102127632 申请日：2013-08-01
- 公开(公告)号：TW201429343A 公开(公告)日：2014-07-16
- 发明人： 西村正人 , NISHIMURA, MASATO , 松浦佳嗣 , MATSUURA, YOSHITSUGU , 竹內雅記 , TAKEUCHI, MASAKI , 高山群基 , TAKAYAMA, TOMOKI
- 申请人： 日立化成股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 当前专利权人： 日立化成股份有限公司,HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- 代理人： 蔡坤財; 李世章
- 优先权： 2012-173482 20120803
- 主分类号： H05K3/00
- IPC分类号： H05K3/00 ; H05K7/20 ; H05K1/02
摘要：
一種具散熱器之配線板的製造方法，其包含下列步驟：於第一積層體的金屬電路層上，配置第二暫時支撐體，而獲得第二積層體，其中該第一積層體包括配線板與第一暫時支撐體，該配線板依序包含前述金屬電路層、支撐體及黏結材料層，該第一暫時支撐體配置於前述黏結材料層上；將前述第一暫時支撐體自前述第二積層體上移除，而獲得第三積層體；及，使前述第三積層體的黏結材料層接觸散熱器，而使前述黏結材料層硬化。
摘要（中）：
一种具散热器之配线板的制造方法，其包含下列步骤：于第一积层体的金属电路层上，配置第二暂时支撑体，而获得第二积层体，其中该第一积层体包括配线板与第一暂时支撑体，该配线板依序包含前述金属电路层、支撑体及黏结材料层，该第一暂时支撑体配置于前述黏结材料层上；将前述第一暂时支撑体自前述第二积层体上移除，而获得第三积层体；及，使前述第三积层体的黏结材料层接触散热器，而使前述黏结材料层硬化。
摘要（英）：
A method of producing a circuit board having a heat sink, the method comprising: obtaining a second laminate by positioning a second temporary support on a metal circuit layer of a first laminate, the first laminate including a circuit board that includes the metal circuit layer, a support and an adhesive layer in this order, and a first temporary support positioned on the adhesive layer; obtaining a third laminate by removing the first temporary support from the second laminate; and contacting a heat sink with the adhesive layer of the third laminate and curing the adhesive layer.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |