基本信息:
- 专利标题: 混合整合構件及其製造方法
- 专利标题(英):Hybrid integrated component and method for manufacturing the same
- 专利标题(中):混合集成构件及其制造方法
- 申请号:TW102120839 申请日:2013-06-13
- 公开(公告)号:TW201416312A 公开(公告)日:2014-05-01
- 发明人: 克拉森 約翰尼斯 , CLASSEN, JOHANNES , 法伯 保羅 , FARBER, PAUL
- 申请人: 羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
- 专利权人: 羅伯特博斯奇股份有限公司,ROBERT BOSCH GMBH
- 当前专利权人: 羅伯特博斯奇股份有限公司,ROBERT BOSCH GMBH
- 代理人: 閻啟泰; 林景郁
- 优先权: 10 2012 210 049.0 20120614
- 主分类号: B81B7/02
- IPC分类号: B81B7/02 ; H01L25/16
An expansion of the functional scope of a hybrid integrated component including an MEMS element(20), a cap(30) for the micromechanical structure (23)of the MEMS element(20), and an ASIC element(10) having circuit components(11) is provided. In this component(100), the circuit components(11) of the ASIC element (10)interact with the micromechanical structure(23) of the MEMS element(20). The MEMS element(20) is mounted on the ASIC element(10) in such a way that the micromechanical structure(23) of the MEMS element(20) is situated in a cavity(24) between the cap(30) and the ASIC element(10). The ASIC element(10) is additionally equipped with the circuit components (171,172,173)of a magnetic sensor system. These circuit components(171,172,173) are produced in or on the CMOS back-end stack of the ASIC element(10). The magnetic sensor system may thus be implemented without enlarging the chip area.
公开/授权文献:
- TWI586604B 混合整合構件及其製造方法 公开/授权日:2017-06-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
B | 作业;运输 |
--B81 | 微观结构技术 |
----B81B | 微观结构的装置或系统,例如微观机械装置 |
------B81B7/00 | 微观结构系统 |
--------B81B7/02 | .包括功能上有特定关系的不同的电或光学装置,例如微—电子—机械系统(MEMS) |