基本信息:
- 专利标题： 印刷電路板及其製造方法
- 专利标题（英）：Printed circuit board and method for manufacturing the same
- 专利标题（中）：印刷电路板及其制造方法
- 申请号：TW102126939 申请日：2013-07-26
- 公开(公告)号：TW201414367A 公开(公告)日：2014-04-01
- 发明人： 閔太泓 , MIN, TAE HONG , 曹碩鉉 , CHO, SUK HYEON , 金宗立 , KIM, JONG RIP , 李政韓 , LEE, JUNG HAN
- 申请人： 三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 专利权人： 三星電機股份有限公司,SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 当前专利权人： 三星電機股份有限公司,SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
- 代理人： 祁明輝; 林素華
- 优先权： 10-2012-0083160 20120730;10-2012-0140480 20121205;10-2013-0061168 20130529
- 主分类号： H05K1/03
- IPC分类号： H05K1/03 ; H05K1/11 ; H05K3/46
摘要：
本發明揭露一種印刷電路板及其製造方法。印刷電路板包括具有剛性的芯補強材、絕緣層、貫穿孔、電路層以及電鍍層，絕緣層形成於芯補強材之二表面上，貫穿孔係以貫穿絕緣層與芯補強材的方式形成，電路層形成於絕緣層上，電鍍層形成於貫穿孔中，以實現電路層之層間連接。
摘要（中）：
本发明揭露一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板包括具有刚性的芯补强材、绝缘层、贯穿孔、电路层以及电镀层，绝缘层形成于芯补强材之二表面上，贯穿孔系以贯穿绝缘层与芯补强材的方式形成，电路层形成于绝缘层上，电镀层形成于贯穿孔中，以实现电路层之层间连接。
摘要（英）：
Disclosed herein are a printed circuit board and a method for manufacturing the same. The printed circuit board includes: a core reinforcement having stiffness; insulating layers formed on both surfaces of the core reinforcement; a through hole formed by penetrating through the insulating layer and the core reinforcement; and a circuit layer formed on the insulating layer and a plating layer formed in the through hole for implementing inter-layer connection of the circuit layers.
公开/授权文献:
- TWI595811B 印刷電路板及其製造方法 公开/授权日：2017-08-11