基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板及印刷電路板
- 专利标题（英）：Resin composition, prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board
- 专利标题（中）：树脂组成物、预浸体、覆金属箔叠层板及印刷电路板
- 申请号：TW102120911 申请日：2013-06-13
- 公开(公告)号：TW201402672A 公开(公告)日：2014-01-16
- 发明人： 小林裕明 , KOBAYASHI, HIROAKI , 十龜政伸 , SOGAME, MASANOBU , 野水健太郎 , NOMIZU, KENTARO , 馬渕義則 , MABUCHI, YOSHINORI , 加藤禎啓 , KATO, YOSHIHIRO
- 申请人： 三菱瓦斯化學股份有限公司 , MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 当前专利权人： 三菱瓦斯化學股份有限公司,MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- 代理人： 周良謀; 周良吉
- 优先权： 2012-132685 20120612
- 主分类号： C08K9/02
- IPC分类号： C08K9/02 ; C08K5/315 ; C08L63/00 ; C08J5/24 ; B32B15/092 ; H05K1/03
摘要：
本發明提供一種樹脂組成物，可達成散熱性、吸水性、銅箔剝離強度、及吸濕耐熱性優良之印刷電路板，並提供使用此樹脂組成物之預浸體、疊層板、覆金屬箔疊層板及印刷電路板等。本發明之樹脂組成物，其至少含有環氧樹脂(A)、氰酸酯化合物(B)及無機填充材(C)，且該無機填充材(C)至少包含以無機氧化物處理碳化矽粉體之至少一部份表面而得之表面處理碳化矽(C-1)。
摘要（中）：
本发明提供一种树脂组成物，可达成散热性、吸水性、铜箔剥离强度、及吸湿耐热性优良之印刷电路板，并提供使用此树脂组成物之预浸体、叠层板、覆金属箔叠层板及印刷电路板等。本发明之树脂组成物，其至少含有环氧树脂(A)、氰酸酯化合物(B)及无机填充材(C)，且该无机填充材(C)至少包含以无机氧化物处理碳化硅粉体之至少一部份表面而得之表面处理碳化硅(C-1)。
摘要（英）：
The present invention provides a resin composition capable of realizing a printed wiring board or the like having excellent heat dissipation properties, water absorption properties, copper foil peel strength and heat resistance after moisture absorption, and also provides a prepreg, a laminate, a metal foil-clad laminate, and a printed wiring board and the like that use the resin composition. The resin composition of the present invention comprises at least an epoxy resin (A), a cyanate ester compound (B) and an inorganic filler (C), wherein the inorganic filler (C) comprises at least a surface-treated silicon carbide (C-1) prepared by treating at least a portion of the surface of a silicon carbide powder with an inorganic oxide.
公开/授权文献:
- TWI577722B 樹脂組成物、預浸體、覆金屬箔疊層板及印刷電路板 公开/授权日：2017-04-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08K | 使用无机物或非高分子有机物作为配料 |
| ------C08K9/00 | 使用预处理的配料 |
| --------C08K9/02 | .用无机物质处理的配料 |