基本信息:
- 专利标题： 傳導性接合材料、製造該材料之方法及製造電子元件之方法
- 专利标题（英）：Conductive bonding material, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device
- 专利标题（中）：传导性接合材料、制造该材料之方法及制造电子组件之方法
- 申请号：TW102110855 申请日：2013-03-27
- 公开(公告)号：TW201347892A 公开(公告)日：2013-12-01
- 发明人： 北嶋雅之 , KITAJIMA, MASAYUKI , 山上高豊 , YAMAKAMI, TAKATOYO , 久保田崇 , KUBOTA, TAKASHI , 石川邦子 , ISHIKAWA, KUNIKO
- 申请人： 富士通股份有限公司 , FUJITSU LIMITED
- 专利权人： 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- 当前专利权人： 富士通股份有限公司,FUJITSU LIMITED
- 代理人： 惲軼群; 陳文郎
- 优先权： 2012-121202 20120528
- 主分类号： B23K35/22
- IPC分类号： B23K35/22 ; H05K3/34
摘要：
一種傳導性接合材料包括一焊料組分，且該焊料組分包括：一第一金屬之一金屬發泡體，具有至少一孔，且當在一比該第一金屬之熔點高之溫度加熱該金屬發泡體時，該孔吸收熔化之第一金屬；及一第二金屬，具有一比該第一金屬之熔點低之熔點。
摘要（中）：
一种传导性接合材料包括一焊料组分，且该焊料组分包括：一第一金属之一金属发泡体，具有至少一孔，且当在一比该第一金属之熔点高之温度加热该金属发泡体时，该孔吸收熔化之第一金属；及一第二金属，具有一比该第一金属之熔点低之熔点。
摘要（英）：
A conductive bonding material includes: a solder component including a metal foamed body of a first metal having at least one pore, the pore absorbs melted first metal when the metal foamed body is heated at a temperature higher than the melting point of the first metal, and a second metal having a melting point lower than the melting point of the first metal.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/22 | .以材料的成分和性质为特征的 |