基本信息:
- 专利标题： 接著劑組合物、接著片及半導體裝置的製造方法
- 专利标题（英）：Adhesive Composition, An Adhesive Sheet and a Production Method of a Semiconductor Device
- 专利标题（中）：接着剂组合物、接着片及半导体设备的制造方法
- 申请号：TW102109175 申请日：2013-03-15
- 公开(公告)号：TW201339265A 公开(公告)日：2013-10-01
- 发明人： 土山佐也香 , TSUCHIYAMA, SAYAKA , 市川功 , ICHIKAWA, ISAO
- 申请人： 琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
- 专利权人： 琳得科股份有限公司,LINTEC CORPORATION
- 当前专利权人： 琳得科股份有限公司,LINTEC CORPORATION
- 代理人： 洪澄文
- 优先权： 2012-061097 20120316
- 主分类号： C09J133/08
- IPC分类号： C09J133/08 ; C09J163/00 ; C09J11/06 ; C09J7/02 ; H01L21/304
摘要：
提供一種接著劑組合物，能夠於接著劑層中將耦合劑均勻的混合，即使在多段封裝的製造時對接著劑層採用一次全部硬化製程的情形，能夠在一次全部硬化前穩定的進行打線，硬化後顯示優良的接著強度，特別是於半導體裝置達成高封裝信賴性。本發明的接著劑組合物，其特徵在於包含丙烯酸聚合物(A)、具有不飽和烴基的熱硬化性樹脂(B)以及具有反應性雙鍵基的耦合劑(C)。
摘要（中）：
提供一种接着剂组合物，能够于接着剂层中将耦合剂均匀的混合，即使在多段封装的制造时对接着剂层采用一次全部硬化制程的情形，能够在一次全部硬化前稳定的进行打线，硬化后显示优良的接着强度，特别是于半导体设备达成高封装信赖性。本发明的接着剂组合物，其特征在于包含丙烯酸聚合物(A)、具有不饱和烃基的热硬化性树脂(B)以及具有反应性双键基的耦合剂(C)。
摘要（英）：
An adhesive composition includes an acrylic polymer (A), a heat curable resin (B) having unsaturated hydrocarbon group, and a coupling agent (C) having reactive a double bond group.
公开/授权文献:
- TWI669363B 接著劑組合物、接著片及半導體裝置的製造方法 公开/授权日：2019-08-21