基本信息:
- 专利标题： 半導體封裝件及其製法與製作其系統
- 专利标题（英）：Semiconductor package and manufacturing method thereof and system for manufacturing the same
- 专利标题（中）：半导体封装件及其制法与制作其系统
- 申请号：TW102100676 申请日：2013-01-09
- 公开(公告)号：TW201332003A 公开(公告)日：2013-08-01
- 发明人： 黃玉龍 , HUANG, YU LUNG
- 申请人： 精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
- 申请人地址： 桃園縣
- 专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司,XINTEC INC.
- 当前专利权人地址： 桃園縣
- 代理人： 陳昭誠
- 优先权： 61/587,829 20120118
- 主分类号： H01L21/304
- IPC分类号： H01L21/304 ; H01L25/04
摘要：
一種半導體封裝件之製法，係先對晶圓預開口區上之膠層進行脆化，再沿該經脆化之膠層切割晶圓，以避免膠材黏著於刀具上。本發明復提供該半導體封裝件及製作該半導體封裝件之系統。
摘要（中）：
一种半导体封装件之制法，系先对晶圆预开口区上之胶层进行脆化，再沿该经脆化之胶层切割晶圆，以避免胶材黏着于刀具上。本发明复提供该半导体封装件及制作该半导体封装件之系统。
摘要（英）：
Provided is a manufacturing method of a semiconductor package, comprising: firstly, embrittling an adhesive layer on a pre-open area of a wafer; and then cutting the wafer along the embrittled adhesive layer, so as to prevent adhesive materials from adhering onto the cutting tool. The present invention further provides the semiconductor package and a system for manufacturing the semiconductor package.
公开/授权文献:
- TWI488231B 半導體封裝件及其製法與製作其系統 公开/授权日：2015-06-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L21/00 | 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备 |
| --------H01L21/02 | .半导体器件或其部件的制造或处理 |
| ----------H01L21/027 | ..未在H01L21/18或H01L21/34组中包含的为进一步的光刻工艺在半导体之上制作掩膜 |
| ------------H01L21/18 | ...器件有由周期表第Ⅳ族元素或含有/不含有杂质的AⅢBⅤ族化合物构成的半导体，如掺杂材料 |
| --------------H01L21/26 | ....用波或粒子辐射轰击的 |
| ----------------H01L21/302 | .....改变半导体材料的表面物理特性或形状的，例如腐蚀、抛光、切割 |
| ------------------H01L21/304 | ......机械处理，例如研磨、抛光、切割 |