基本信息:
- 专利标题： 樹脂組成物、以及使用其的抗蝕劑膜、圖案形成方法、電子元件的製造方法及電子元件
- 专利标题（英）：Resin composition, resist film using the composition, method for forming pattern, method for fabricating electronic device and electronic device
- 专利标题（中）：树脂组成物、以及使用其的抗蚀剂膜、图案形成方法、电子组件的制造方法及电子组件
- 申请号：TW101134164 申请日：2012-09-18
- 公开(公告)号：TW201314367A 公开(公告)日：2013-04-01
- 发明人： 越島康介 , KOSHIJIMA, KOSUKE , 高橋秀知 , TAKAHASHI, HIDENORI , 山口修平 , YAMAGUCHI, SHUHEI , 山本慶 , YAMAMOTO, KEI
- 申请人： 富士軟片股份有限公司 , FUJIFILM CORPORATION
- 专利权人： 富士軟片股份有限公司,FUJIFILM CORPORATION
- 当前专利权人： 富士軟片股份有限公司,FUJIFILM CORPORATION
- 代理人： 詹銘文; 葉璟宗
- 优先权： 2011-207021 20110922
- 主分类号： G03F7/038
- IPC分类号： G03F7/038 ; C08F220/18 ; H01L21/027
摘要：
本發明的感光化射線性或感放射線性樹脂組成物含有：具有下述通式(I)所表示的重複單元(a)的樹脂(P)；以及藉由光化射線或放射線的照射而產生有機酸的化合物(B)；並且以感光化射線性或感放射線性樹脂組成物的總固體成分為基準，含有1質量%以上的具有氟原子及矽原子的至少任一者且與上述樹脂(P)不同的樹脂(C)。 上述通式(I)中，R0表示氫原子或者甲基。R1、R2及R3分別獨立地表示直鏈狀或分支狀的烷基。
摘要（中）：
本发明的感光化射线性或感放射线性树脂组成物含有：具有下述通式(I)所表示的重复单元(a)的树脂(P)；以及借由光化射线或放射线的照射而产生有机酸的化合物(B)；并且以感光化射线性或感放射线性树脂组成物的总固体成分为基准，含有1质量%以上的具有氟原子及硅原子的至少任一者且与上述树脂(P)不同的树脂(C)。 上述通式(I)中，R0表示氢原子或者甲基。R1、R2及R3分别独立地表示直链状或分支状的烷基。
摘要（英）：
The actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition of the invention includes: a resin (P) having a repeat unit (a) represented by the following formula (I); a compound (B) for forming an organic acid by irradiating with an actinic ray or radiation; and a resin (C) different from the resin (P) and having at least one from a fluorine atom and a silicon atom, wherein the content of the resin (C) is equal to or more than 1 mass % based on the total solid content of the actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition. In the formula (I), R0 represents a hydrogen atom or a methyl group. R1, R2 and R3 independently and respectively represent a linear-chain or branched-chain alkyl group.