基本信息:
- 专利标题： 應用於軟硬組織修復與再生之生醫材料
- 专利标题（英）：Biomedical materials applied to repair and regeneration of soft and hard tissues
- 专利标题（中）：应用于软硬组织修复与再生之生医材料
- 申请号：TW100132196 申请日：2011-09-07
- 公开(公告)号：TW201311302A 公开(公告)日：2013-03-16
- 发明人： 蔡佩宜 , TSAI, PEI YI , 溫奕泓 , WEN, YI HUNG , 黃志傑 , HUANG, ZHI JIE , 李佩珊 , LI, PEI SHAN , 沈欣欣 , SHEN, HSIN HSIN , 林溢泓 , LIN, YI HUNG , 呂居勳 , LU, CHU HSUN
- 申请人： 財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
- 申请人地址： 新竹縣
- 专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
- 当前专利权人： 財團法人工業技術研究院,INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
- 当前专利权人地址： 新竹縣
- 代理人： 洪澄文; 顏錦順
- 主分类号： A61L27/40
- IPC分类号： A61L27/40 ; A61L27/54 ; A61L27/58
摘要：
本發明之一實施例，提供一種生醫材料，包括：一生物相容性材料；以及一載體，分佈於該生物相容性材料之表面，其中該生物相容性材料與該載體兩者均不帶電荷、其中一者帶電荷或兩者均帶電荷但為相異電性，其中該載體與該生物相容性材料之重量比介於1:100,000~1:100，最佳為1:10,000~1:1,000。本發明生醫材料可作為牙科、骨科、傷口癒合或醫學美容之用途及應用於各種軟硬組織之修復與再生。
摘要（中）：
本发明之一实施例，提供一种生医材料，包括：一生物兼容性材料；以及一载体，分布于该生物兼容性材料之表面，其中该生物兼容性材料与该载体两者均不带电荷、其中一者带电荷或两者均带电荷但为相异电性，其中该载体与该生物兼容性材料之重量比介于1:100,000~1:100，最佳为1:10,000~1:1,000。本发明生医材料可作为牙科、骨科、伤口愈合或医学美容之用途及应用于各种软硬组织之修复与再生。
摘要（英）：
In an embodiment of the invention, a biomedical material is provided. The biomedical material includes a biocompatible material and a carrier distributed over the surface of the biocompatible material, wherein both of the biocompatible material and the carrier have no charges, one of them has a charge or both of them have charges with different electricity, wherein the carrier and the biocompatible material have a weight ratio of 1: 100, 000-1: 100, most preferably 1: 10, 000 to 1: 1, 000. The biomedical material is utilized for dentistry, orthopedics, wound healing or medical beauty and applied to repair and regeneration of various soft and hard tissues.
公开/授权文献:
- TWI449546B 應用於軟硬組織修復與再生之生醫材料 公开/授权日：2014-08-21