基本信息:
- 专利标题： 印刷電路板及其製造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（英）：Printed circuit board and method for manufacturing the same
- 专利标题（中）：印刷电路板及其制造方法 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
- 申请号：TW100148570 申请日：2011-12-26
- 公开(公告)号：TW201236530A 公开(公告)日：2012-09-01
- 发明人： 柳盛旭 , 沈城輔 , 申承烈
- 申请人： LG伊諾特股份有限公司
- 申请人地址： LG INNOTEK CO., LTD. 南韓 KR
- 专利权人： LG伊諾特股份有限公司
- 当前专利权人： LG伊諾特股份有限公司
- 当前专利权人地址： LG INNOTEK CO., LTD. 南韓 KR
- 代理人： 陳瑞田
- 优先权： 南韓 10-2010-0134543 20101224 南韓 10-2011-0052487 20110531
- 主分类号： H05K
- IPC分类号： H05K
摘要：
根據本發明一實施例之一種印刷電路板係包括:一絕緣層;一焊墊,形成於該絕緣層之上,並由一阻焊劑開口來暴露;一凸塊,藉由自該焊墊之頂部填入該阻焊劑開口來形成,並具有一寬度小於該阻焊劑開口。
摘要（中）：
根据本发明一实施例之一种印刷电路板系包括:一绝缘层;一焊垫,形成于该绝缘层之上,并由一阻焊剂开口来暴露;一凸块,借由自该焊垫之顶部填入该阻焊剂开口来形成,并具有一宽度小于该阻焊剂开口。
摘要（英）：
A printed circuit board according to an embodiment of the present invention includes an insulating layer, a pad formed on the insulating layer and exposed through an opening section of a solder resist, a bump formed by filling an opening portion of the solder resist from top of the pad and having an narrow width than the opening of the solder resist.
公开/授权文献:
- TWI449485B 印刷電路板及其製造方法 公开/授权日：2014-08-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |