基本信息:
- 专利标题： 積體電路晶片 INTEGRATED CIRCUIT CHIP
- 专利标题（英）：Integrated circuit chip
- 专利标题（中）：集成电路芯片 INTEGRATED CIRCUIT CHIP
- 申请号：TW099142059 申请日：2010-12-03
- 公开(公告)号：TW201133738A 公开(公告)日：2011-10-01
- 发明人： 黃裕華
- 申请人： 聯發科技股份有限公司
- 申请人地址： MEDIATEK INC. 新竹市新竹科學工業園區篤行一路1號 TW
- 专利权人： 聯發科技股份有限公司
- 当前专利权人： 聯發科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： MEDIATEK INC. 新竹市新竹科學工業園區篤行一路1號 TW
- 代理人： 吳豐任; 戴俊彥
- 优先权： 美國 61/290,405 20091228 美國 12/912,777 20101027
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明提供一種積體電路晶片。所述積體電路晶片包含基底、頂層金屬層及焊墊。頂層金屬層位於基底上方;焊墊位於頂層金屬層中;其中焊墊之厚度較頂層金屬層之厚度小。本發明之積體電路晶片之結構可避免焊墊變形或開裂。
摘要（中）：
本发明提供一种集成电路芯片。所述集成电路芯片包含基底、顶层金属层及焊垫。顶层金属层位于基底上方;焊垫位于顶层金属层中;其中焊垫之厚度较顶层金属层之厚度小。本发明之集成电路芯片之结构可避免焊垫变形或开裂。
摘要（英）：
An integrated circuit chip includes a substrate; a topmost metal layer overlying the substrate; and a pad in the topmost metal layer. A thickness of the pad is less than a thickness of the topmost metal layer.
公开/授权文献:
- TWI423406B 積體電路晶片 公开/授权日：2014-01-11