基本信息:
- 专利标题： 晶片封裝體及其製造方法 CHIP PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF
- 专利标题（英）：Chip package and fabrication method thereof
- 专利标题（中）：芯片封装体及其制造方法 CHIP PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF
- 申请号：TW100106370 申请日：2011-02-25
- 公开(公告)号：TW201131710A 公开(公告)日：2011-09-16
- 发明人： 黃玉龍 , 劉滄宇
- 申请人： 精材科技股份有限公司
- 申请人地址： XINTEC INC. 桃園縣中壢市中壢工業區吉林路23號9樓 TW
- 专利权人： 精材科技股份有限公司
- 当前专利权人： 精材科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： XINTEC INC. 桃園縣中壢市中壢工業區吉林路23號9樓 TW
- 代理人： 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 美國 61/308,855 20100226
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明提供一種晶片封裝體及其製造方法。實施例之晶片封裝體包括:一半導體基底,具有一元件區;一封裝層,設置於半導體基底之上;一間隔層,設置於半導體基底與封裝層之間,且圍繞元件區;以及,一輔助圖案,包含設置於間隔層的中空圖案、或設置於間隔層與元件區之間的實體圖案、或前述之組合。
摘要（中）：
本发明提供一种芯片封装体及其制造方法。实施例之芯片封装体包括:一半导体基底,具有一组件区;一封装层,设置于半导体基底之上;一间隔层,设置于半导体基底与封装层之间,且围绕组件区;以及,一辅助图案,包含设置于间隔层的中空图案、或设置于间隔层与组件区之间的实体图案、或前述之组合。
摘要（英）：
An embodiment of the invention provides a chip package, which includes: a semiconductor substrate having a device region; a package layer disposed on the semiconductor substrate; a spacing layer disposed between the semiconductor substrate and the package layer and surrounding the device region; and an auxiliary pattern comprising a hollow pattern formed in the spacing layer, a material pattern located between the spacing layer and the device region, or combinations thereof.
公开/授权文献:
- TWI546910B 晶片封裝體及其製造方法 公开/授权日：2016-08-21