基本信息:
- 专利标题： 積體電路 INTEGRATED CIRCUITS
- 专利标题（英）：Integrated circuits
- 专利标题（中）：集成电路 INTEGRATED CIRCUITS
- 申请号：TW098146327 申请日：2009-12-31
- 公开(公告)号：TW201117348A 公开(公告)日：2011-05-16
- 发明人： 黃英兆 , 陳晞白
- 申请人： 聯發科技股份有限公司
- 申请人地址： MEDIATEK INC. 新竹市新竹科學工業園區篤行一路1號 TW
- 专利权人： 聯發科技股份有限公司
- 当前专利权人： 聯發科技股份有限公司
- 当前专利权人地址： MEDIATEK INC. 新竹市新竹科學工業園區篤行一路1號 TW
- 代理人： 洪澄文; 顏錦順
- 优先权： 美國 12/613,744 20091106
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明提供一種積體電路。所述積體電路設置於封裝包內，包含：第一半導體裸晶，具有第一內部焊墊，所述第一內部焊墊電連接於所述封裝包；第二半導體裸晶，具有第二內部焊墊，所述第二內部焊墊位於所述第二半導體裸晶的內部部分；以及焊線，所述第二內部焊墊通過所述焊線電連接於所述第一內部焊墊。藉此，本發明的積體電路，至少一個半導體裸晶的內部焊墊電連接於相應封裝包。因此，半導體裸晶的內部部分能夠以足夠的信號強度接收來自封裝包的電源或信號。
摘要（中）：
本发明提供一种集成电路。所述集成电路设置于封装包内，包含：第一半导体裸晶，具有第一内部焊垫，所述第一内部焊垫电连接于所述封装包；第二半导体裸晶，具有第二内部焊垫，所述第二内部焊垫位于所述第二半导体裸晶的内部部分；以及焊线，所述第二内部焊垫通过所述焊线电连接于所述第一内部焊垫。借此，本发明的集成电路，至少一个半导体裸晶的内部焊垫电连接于相应封装包。因此，半导体裸晶的内部部分能够以足够的信号强度接收来自封装包的电源或信号。
摘要（英）：
A packaged integrated circuit is provided comprising a first semiconductor die, a second semiconductor die, and a bonding wire. The first semiconductor die has a first internal bonding pad electrically connected to the package. The second semiconductor die has a second internal bonding pad located in an internal portion of the second semiconductor die. The second internal bonding pad is electrically connected to the first internal bonding pad through the first bonding wire.