基本信息:
- 专利标题： 導線架及其製造方法 LEADFRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
- 专利标题（英）：Leadframe and method for manufacturing the same
- 专利标题（中）：导线架及其制造方法 LEADFRAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
- 申请号：TW099117024 申请日：2010-05-27
- 公开(公告)号：TW201101446A 公开(公告)日：2011-01-01
- 发明人： 嚴塞蘭 , 李亨儀 , 朴忠植 , 千賢雅 , 尹惠善
- 申请人： LG伊諾特股份有限公司
- 申请人地址： LG INNOTEK CO., LTD. 南韓 KR
- 专利权人： LG伊諾特股份有限公司
- 当前专利权人： LG伊諾特股份有限公司
- 当前专利权人地址： LG INNOTEK CO., LTD. 南韓 KR
- 代理人： 陳瑞田
- 优先权： 南韓 10-2009-0046397 20090527 南韓 10-2009-0046267 20090527
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明揭露一種導線架,該導線架包含一晶粒焊墊(die pad part)、至少一導腳部以及至少一支撐部。一半導體晶片被安裝在該導線架之該晶粒焊墊的一第一表面上。該至少一導腳部將該半導體晶片電性連接到至少一外部電路。該至少一支撐部相鄰至與該第一表面相對之一第二表面且包含一絕緣材料而使該至少一導腳部彼此相互絕緣。
摘要（中）：
本发明揭露一种导线架,该导线架包含一晶粒焊垫(die pad part)、至少一导脚部以及至少一支撑部。一半导体芯片被安装在该导线架之该晶粒焊垫的一第一表面上。该至少一导脚部将该半导体芯片电性连接到至少一外部电路。该至少一支撑部相邻至与该第一表面相对之一第二表面且包含一绝缘材料而使该至少一导脚部彼此相互绝缘。
摘要（英）：
Disclosed is a leadframe. The leadframe comprises a die pad part, at least one lead part, and at least one supporting part. A semiconductor chip is mounted on a first surface of the leadframe at the die pad. The at least one lead part electrically connects the semiconductor chip to at least one external circuit. The at least one supporting part is adjacent to a second surface opposited the first surface, includes an insulating material, and insulates the at least one lead part from each other.
公开/授权文献:
- TWI419289B 導線架及其製造方法 公开/授权日：2013-12-11