基本信息:
- 专利标题： 高導熱性環氧樹脂系組成物
- 专利标题（英）：Highly heat-conductive epoxy resin composition
- 专利标题（中）：高导热性环氧树脂系组成物
- 申请号：TW098117302 申请日：2009-05-25
- 公开(公告)号：TW201006885A 公开(公告)日：2010-02-16
- 发明人： 木村和資 , 岡松隆裕
- 申请人： 橫浜橡膠股份有限公司
- 申请人地址： THE YOKOHAMA RUBBER CO., LTD. 日本 JP
- 专利权人： 橫浜橡膠股份有限公司
- 当前专利权人： 橫浜橡膠股份有限公司
- 当前专利权人地址： THE YOKOHAMA RUBBER CO., LTD. 日本 JP
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 日本 2008-145379 20080603
- 主分类号： C08L
- IPC分类号： C08L ; C08G ; C08K
摘要：
本發明係提供一種含有室溫下為液狀之環氧樹脂、潛在性硬化劑、高導熱性填充劑及非離子性界面活性劑之高導熱性環氧樹脂系組成物。較理想為，潛在性硬化劑係與部份之室溫下為液狀之環氧樹脂進行混合作為母料而使用。此高導熱性環氧樹脂系組成物係配合大量填充劑，同時保持較低之黏度，於較低溫下可短時間內硬化，且作為單成份型組成物之儲存穩定性亦極佳。
摘要（中）：
本发明系提供一种含有室温下为液状之环氧树脂、潜在性硬化剂、高导热性填充剂及非离子性界面活性剂之高导热性环氧树脂系组成物。较理想为，潜在性硬化剂系与部份之室温下为液状之环氧树脂进行混合作为母料而使用。此高导热性环氧树脂系组成物系配合大量填充剂，同时保持较低之黏度，于较低温下可短时间内硬化，且作为单成份型组成物之存储稳定性亦极佳。
摘要（英）：
A highly heat-conductive epoxy resin composition, which comprises epoxy resin in a liquid state at room temperature, a latent curing agent, a highly heat-conductive filler, and a non-ionic surfactant, where preferably the latent curing agent is mixed with a portion of the epoxy resin in a liquid state at room temperature to form a master batch, can keep a relatively low viscosity, even if a large amount of the filler is contained, and can be cured at a relatively low temperature for a short time, and has a distinguished storage stability as one-component composition.
公开/授权文献:
- TWI452082B 高導熱性環氧樹脂系組成物 公开/授权日：2014-09-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |