发明专利
TW200905826A 可檢測接點厚度之基板及其檢測方法 SUBSTRATE FOR INSPECTING THICKNESS OF THE CONTACT AND A INSPECTING METHOD THEREOF
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 可檢測接點厚度之基板及其檢測方法 SUBSTRATE FOR INSPECTING THICKNESS OF THE CONTACT AND A INSPECTING METHOD THEREOF
- 专利标题（英）：Substrate for inspecting thickness of the contact and a inspecting method thereof
- 专利标题（中）：可检测接点厚度之基板及其检测方法 SUBSTRATE FOR INSPECTING THICKNESS OF THE CONTACT AND A INSPECTING METHOD THEREOF
- 申请号：TW096127854 申请日：2007-07-30
- 公开(公告)号：TW200905826A 公开(公告)日：2009-02-01
- 发明人： 廖國成 LIAO, GUOCHENG
- 申请人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 申请人地址： 高雄市楠梓加工出口區經三路26號
- 专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人： 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
- 当前专利权人地址： 高雄市楠梓加工出口區經三路26號
- 代理人： 張啓威
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
一種可檢測接點厚度之基板,其至少包含一介電層、一第一金屬層以及一第二金屬層,該第一金屬層係形成於該介電層之一上表面,該第一金屬層包含有一線路區及一測試區,該線路區具有複數個接點,該第二金屬層係形成於該介電層之一下表面,該第二金屬層係具有一鏤空區,該鏤空區係對準該第一金屬層之該測試區,以防止檢測該測試區時,造成干擾。
摘要（中）：
一种可检测接点厚度之基板,其至少包含一介电层、一第一金属层以及一第二金属层,该第一金属层系形成于该介电层之一上表面,该第一金属层包含有一线路区及一测试区,该线路区具有复数个接点,该第二金属层系形成于该介电层之一下表面,该第二金属层系具有一镂空区,该镂空区系对准该第一金属层之该测试区,以防止检测该测试区时,造成干扰。
摘要（英）：
A substrate for inspecting thickness of the contact mainly includes a dielectric layer, a first metal layer and a second metal layer. The first metal layer which includes a circuit region and a testing region is formed on an upper surface of the dielectric layer, and the circuit region has a plurality of contacts. The second metal layer which has an empty region is formed on a lower surface of the dielectric layer, the empty region is aligned with the testing region of the first metal layer to avoid the interference from second metal layer.