基本信息:
- 专利标题： 鋁鎳硼系合金濺鍍靶 Al-Ni-B BASED ALLOY SPUTTERING TARGET
- 专利标题（英）：Al-Ni-B based alloy sputtering target
- 专利标题（中）：铝镍硼系合金溅镀靶 Al-Ni-B BASED ALLOY SPUTTERING TARGET
- 申请号：TW097110948 申请日：2008-03-27
- 公开(公告)号：TW200905003A 公开(公告)日：2009-02-01
- 发明人： 松崎健嗣 MATSUZAKI, KENJI
- 申请人： 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- 申请人地址： 日本
- 专利权人： 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- 当前专利权人： 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
- 当前专利权人地址： 日本
- 代理人： 洪武雄; 陳昭誠
- 优先权： 日本 2007-083710 20070328
- 主分类号： C23C
- IPC分类号： C23C ; C22C
摘要：
本發明之目的在提供一種抑制濺鍍時產生發弧之Al-Ni系合金濺鍍靶。本發明之Al-Ni-B系合金濺鍍靶係含有Ni及B,且析出有Al3Ni化合物,其特徵為:內有含B粒子之Al3Ni化合物相對於前述Al3Ni化合物之全析出量之比例為2%以上,而前述Al3Ni化合物之平均粒徑係為20���m以下。
摘要（中）：
本发明之目的在提供一种抑制溅镀时产生发弧之Al-Ni系合金溅镀靶。本发明之Al-Ni-B系合金溅镀靶系含有Ni及B,且析出有Al3Ni化合物,其特征为:内有含B粒子之Al3Ni化合物相对于前述Al3Ni化合物之全析出量之比例为2%以上,而前述Al3Ni化合物之平均粒径系为20���m以下。
摘要（英）：
It is an object of the present invention to provide an Al-Ni based alloy sputtering target, which inhibits generating of arcing during sputtering. Specifically, the present invention is an Al-Ni-B based alloy sputtering target, which contains Ni and B, and has a precipitation of Al3Ni compounds in the target, characterised in that the ratio of the amount of the Al3Ni compounds including B-containing particles to that of the total Al3Ni compounds is 2% or higher and an average particle size of the Al3Ni compounds is 20 &mgr; m or smaller.