发明专利
TW200837914A 加强抗斷裂之接合墊結構與方法 STRUCTURE AND METHOD FOR ENHANCING RESISTANCE TO FRACTURE OF BONDING PADS
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： 加强抗斷裂之接合墊結構與方法 STRUCTURE AND METHOD FOR ENHANCING RESISTANCE TO FRACTURE OF BONDING PADS
- 专利标题（英）：Structure and method for enhancing resistance to fracture of bonding pads
- 专利标题（中）：加强抗断裂之接合垫结构与方法 STRUCTURE AND METHOD FOR ENHANCING RESISTANCE TO FRACTURE OF BONDING PADS
- 申请号：TW096141677 申请日：2007-11-05
- 公开(公告)号：TW200837914A 公开(公告)日：2008-09-16
- 发明人： 伊恩D 梅維爾 MELVILLE, IAN D. , 穆克塔G 法如克 FAROOQ, MUKTA G. , 鍾大永 JUNG, DAE YOUNG
- 申请人： 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 申请人地址： 美國
- 专利权人： 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 当前专利权人： 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
- 当前专利权人地址： 美國
- 代理人： 蔡玉玲
- 优先权： 美國 11/559,130 20061113
- 主分类号： H01L
- IPC分类号： H01L
摘要：
本發明提供接合墊結構於半導體積體電路與晶片封裝之間,其對抗斷裂的阻力會提高且穩定性會改善。在使用於接合結構之材料間的溫度擴散係數(CTE)的不匹配,會減少造成後段介電質堆疊內的斷裂並造成封裝的穩定度問題的應力與切變。藉由放置經由複數個金屬介層連接到接合墊的複數個金屬墊,接合墊與後段介電質堆疊之間的黏著會提高。
摘要（中）：
本发明提供接合垫结构于半导体集成电路与芯片封装之间,其对抗断裂的阻力会提高且稳定性会改善。在使用于接合结构之材料间的温度扩散系数(CTE)的不匹配,会减少造成后段介电质堆栈内的断裂并造成封装的稳定度问题的应力与切变。借由放置经由复数个金属介层连接到接合垫的复数个金属垫,接合垫与后段介电质堆栈之间的黏着会提高。
摘要（英）：
The present invention provides bond pads structures between semiconductor integrated circuits and the chip package with enhanced resistance to fracture and improved reliability. Mismatch in the coefficient of temperature expansion (CTE) among the materials used in bond structures induces stress and shear on them that may result in fractures within the back end dielectric stacks and causes reliability problems of the packaging. By placing multiple metal pads which are connected to the bond pad through multiple metal via, the adhesion between the bond pads and the back end dielectric stacks is enhanced.